传英特尔完成 1.8 纳米和 2 纳米生产节点的开发

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2023-03-07 13:58:49 | 255 次阅读

    根据外媒报道,英特尔已经完成了英特尔18A(1.8nm级)和Intel 20A(2nm级)制造工艺的开发,这些工艺将用于制造公司自己的产品,以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户提供芯片。 UDN.

    英特尔中国区总裁兼董事长王锐在活动中表示,该公司已经敲定了其发展。 英特尔 18A(18 埃级)和英特尔 20A(20 埃级) 制造工艺。这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造,而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。

    (图片来源:英特尔)
    英特尔的20A制造技术将依赖于栅极全方位的RibbonFET晶体管,并将使用背面供电。缩小金属间距,引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动,但预计20A将使英特尔超越该公司的竞争对手 - 台积电和三星代工。英特尔计划在 2024 年上半年开始使用此节点。
    英特尔的18A制造工艺将进一步完善该公司的RibbonFET和PowerVia技术,并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利,以至于英特尔将其引入从 2025 年到 2024 年下半年。英特尔初计划在其1.8埃节点上使用ASML的Twinscan EXE扫描仪,其1.8埃光学器件为0.55数值孔径(NA),但由于它决定尽早开始使用该技术,因此它将不得不依靠广泛使用具有0.33 NA光学器件的现有Twinscan NXE扫描仪,以及EUV双图案。
    该公司本身预计,当其在2024年下半年进入大批量生产(HVM)时,其1.8nm级制造技术将成为业界的节点。
    英特尔的 20A 和 18A 制造技术正在为公司自己的产品以及 IFS 为其代工客户生产的芯片开发。
    “我们与10家的晶圆代工客户中的7家进行了积极的合作,并且管道持续增长,包括43个潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片,” 说 英特尔执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)近在与分析师和投资者的电话会议上说。“此外,我们继续在英特尔18A方面取得进展,并且已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5(工艺设计套件)的工程版本,并有望在未来几周内发布终生产版本。
关键词:英特尔

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