三星电子已表明其将投资 300 万亿韩元（2310 亿美元）成为无晶圆厂和晶圆代工领域的半导体强国的意愿，而不仅仅是在内存领域。
3月16日，据业内人士透露，三星电子宣布将在未来20年投资300万亿韩元在韩国龙仁建设半导体集群。该公司表示，将采取一项战略，通过将龙仁集群建设为继其在韩国的器兴、华城和平泽等其他工厂之后的下一个集群，以扩大其在内存领域与其他公司的差距，并为成长为铸造行业第一的公司。
三星电子认为，在龙仁集群建设晶圆代工工厂将使这家韩国芯片制造商能够大幅缩小与台积电在晶圆代工领域的差距。去年 6 月，三星电子成为家开始量产全环栅 (GAA) 结构 3 纳米晶体管的公司。
尽管拥有这样的技术优势，但由于产能不足导致的物理限制，三星电子很难赶上台积电。表示，如果这家韩国半导体巨头获得额外的产能，将能够在半导体的质量和数量上获得强大的能力，从而加紧对台积电的追逐。
对于三星电子在美中争霸中以超大差距技术巩固韩国制造业地位的大手笔投资，不少韩国分析人士寄予厚望。他们表示，通过全球材料、零部件和设备制造商以及三星电子的投资，将有可能在韩国建立的半导体供应链。
然而，为了让这一未来战略获得巨大回报，三星电子不仅要改善被认为是长期存在的主要问题的良率，还要确保苹果等大企业客户，苹果一直是增长的推动力一些分析师说，它的竞争对手台积电。
去年，三星电子成功推出GAA技术，这是3纳米工艺的下一代工艺技术。GAA 是一种可以通过更精细地控制电流流动来提高电源效率的技术。为了在技术上取得领先，这家韩国科技巨头还公布了一份路线图，计划在 2025 年推出 2 纳米工艺，并在 2027 年推出 1.4 纳米工艺。
三星电子虽然率先达到了3纳米的终点线，但要想获得比台积电更多的客户，还有很长的路要走。这是因为3nm工艺还处于起步阶段，3nm芯片的客户还不多，企业客户对台积电的偏好依然强烈，而三星电子在4nm和5nm芯片上占据主流。现在的半导体市场。
特别是，大型科技公司长期以来一直青睐台积电，因为企业倾向于与过去经过技术验证的公司继续签订长期合同。台积电成立于1987年，在代工业务方面已有30多年的历史。
提高良率也被认为是三星电子应该完成的任务。台积电在 2022 年 8 月的全球半导体行业盛会上宣布，其 3 纳米工艺的良率达到了 80%。三星电子还没有达到那个地步。
表示，韩国半导体产业应加快设计公司技术和封装技术的进步。如果代工公司设计新芯片的核心功能，设计公司接收并提供技术支持，以便代工公司能够高效地生产产品。
不同于存储器半导体行业针对少量产品的量产体系，以便系统可以应用于整个存储器行业，晶圆代工行业旨在实现针对客户特点量身定制的多种产品的小规模生产。代工市场越大，设计公司满足买家微妙需求的能力就越重要。与拥有约 200 家设计公司以提高产品质量的台积电不同，三星电子还有很长的路要走，因为它仅与九家公司合作作为设计解决方案合作伙伴 (DSP)。
改进封装技术以保护半导体是三星电子面临的另一个挑战。随着半导体效率随着封装技术的进步而提高，不仅是三星电子，台积电和英特尔也在斥资数万亿韩元扩大封装设施。其中，台积电的技术因其比竞争对手更薄的封装和更低的功率损耗而受到高度评价。
“三星电子和台积电在代工技术上没有区别，或者说三星电子领先一点，”位于首尔的韩国国际贸易协会趋势分析办公室主任张相植说。“但三星电子在良率、制造商的信任度以及代工前端和后端工艺服务方面落后。我希望龙仁半导体集群的创建能够将韩国的半导体竞争力提升到一个新的水平。”
台积电凭借其先发制人的技术投资和悠久的历史，在 2022 年第四季度成为全球市场份额为 58.5% 的公司。具体而言，在台积电30年的发展历程中，自2007年苹果推出第一代iPhone以来，台积电一直保持着爆发式的增长。这意味着次世代智能手机对台积电的增长起到了很大的推动作用。
事实上，按客户数量计算，台积电 2008 年在移动通信领域的销售额占其总销售额的 41.5%。由于获得了苹果 iPhone 的代工订单，这一比例在 2017 年上升至 60.3%。台积电根据 iPhone 的规格开发了先进的技术，这是与苹果保持牢固合作关系的关键。
正如台积电凭借其代工技术和iPhone代工服务需求实现爆发式增长一样，表示，三星电子和SK需要战略性地瞄准下一代市场并发现定制技术。
预计将大幅增长的主要市场，如 iPhone 的代工服务市场，是人工智能 (AI)、服务器半导体和汽车应用处理器 (AP)。ChatGPT 已经证实了对生成人工智能的需求。与自动驾驶汽车等未来车辆技术相关的 AP、图形处理单元 (GPU) 和信息娱乐技术备受关注。下一代半导体可以在内存和系统半导体领域创造机会。
