据报道，SK海力士推迟了其在中国大连的第二个3D NAND工厂的完工。据报道，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩和美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。 数码时代，援引韩国媒体的话说。此外，由于向中国进口晶圆厂设备的问题，SK海力士甚至可能在完成后出售晶圆厂外壳，然后再转移晶圆厂工具。
SK海力士于2021年接管了英特尔的3D NAND生产和SSD业务，从而获得了大连的内存工厂。2022年5月，公司 开始建设 在英特尔完成了基础设施、规划和地方当局许可的所有繁重工作之后，该站点又增加了一个晶圆厂。通常，构建一个晶圆厂外壳大约需要一年时间。然而，据媒体援引知情人士称，建设尚未接近收尾阶段，与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论尚未进行。在坏的情况下，SK海力士可能会决定出售建筑物，而不是安装昂贵的工具。
有几个因素会影响SK海力士关于装备晶圆厂的决定。 首先，来自美国的晶圆厂设备（WFE）制造商必须获得美国商务部的特殊出口许可证，才能向中国出口可用于制造128层或更多层3D NAND的工具。为了使晶圆厂具有长期竞争力，SK海力士必须瞄准200层甚至300层的3D NAND生产节点。
正式地，三星和SK海力士都已获得美国政府的豁免，从2022年10月至2023年10月向中国出口所需的生产设备。但是，目前还不确定这一期限是否会再延长一年。
媒体报道断言，由于交货时间长，不可能在 2023 年 10 月之前将所有工具运入中国，而且也不太可能在 2024 年 10 月之前获得必要的 WFE。此外，来自应用材料公司（Applied Materials）、KLA和泛林集团（Lam Research）等公司的美国工程师现在被禁止在没有政府出口许可证的情况下向中国的半导体设施提供服务，因此即使安装采购的工具也可能是一个问题。
其次，即使SK海力士设法及时将所需的所有工具带到中国并进行安装，它也必须运行晶圆厂，这意味着从美国，欧洲和日本出口额外的组件，并可能雇用美国工程师来维护WFE。
，由于对3D NAND和DRAM的需求疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，该公司可能根本没有足够的资金来投资中国晶圆厂。 在韩国建立另一家大型晶圆厂.
因此，一些业内人士猜测，SK海力士可能会在建设完成后不安装设备的情况下将新的大连晶圆厂直接出售给一家中国公司。
