类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-05-16 17:28:39 | 73 次阅读
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代码:SCE)宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC芯片直接嵌入 PCB 板,以显著提高电动汽车的续航里程,并降低系统总成本。
英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示:“将汽车电力电子技术提升至新水平是我们的共同目标。PCB 的低电感设计可以实现快速切换。结合 1200 V CoolSiC 器件的领先性能,将芯片嵌入 PCB 板有助于设计出高度集成的高能效逆变器,并降低整体系统成本。”
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