类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-05-19 16:55:18 | 262 次阅读
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项，从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
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