2022-33 年复合封装光学市场复合年增长率为 46%
Yole Developpement 表示，继 2022 年至 2033 年复合年增长率 46% 后，复合封装光学 (CPO) 市场预计到 2033 年将达到 26 亿美元。
HPC 及其新的分解架构出现了新的光学互连，而用于处理器、内存和存储的封装内光学 I/O 技术可以帮助实现必要的带宽。目的是使光学传输距离非常短，例如机架内应用或系统内。
“目前，许多挑战源于使用电气 I/O，”Yole 的 Martin Vallo 说道，“AI/ML 等应用经常需要将数据快速从一个芯片移动到另一个芯片或从一个板移动到另一个板。因此，计算芯片需要更多的通信，要么通过更多数量的焊盘，要么通过单个焊盘的极高速度。此外，数据移动功耗是服务器芯片功耗增加的主要驱动力”。
大多数光学 I/O 解决方案将提供分解的远程激光器，提供平台灵活性以及现场可更换性。光学 I/O 小芯片的带宽扩展路线图始于 Ayar Labs 开发的在每个方向上承载 2Tbps 带宽的能力，每条海岸线的带宽为 200 Gbps/mm。
据 Yole Intelligence 称，到本世纪末，每条海岸线将准备好 1 – 10 Tbps/mm 的带宽。一些用户对 > 20 Tbps 和 > 50 Tbps 离包海岸线带宽的准备情况和可用性更加乐观。
“未来数十亿个光学互连的潜力正在推动塔半导体（被英特尔收购）、GlobalFoundries（2022 年 3 月宣布）、日月光集团、台积电和三星等领先代工厂准备大规模生产工艺流程，包括硅光子、接受任何设计公司的 PIC (Phoyonic IC) 架构。他们都在 PCIe、CXL 和 UCIe 等行业联盟中联手，”Yole 的 Eric Mounier 说道。
加速 AI/ML 系统中的数据移动是下一代 HPC 系统采用光学互连的主要驱动力。在机器学习硬件中使用光纤 I/O 有助于解决数据增长带来的问题。在硅光子学进步的推动下，深度光子集成已经证明了其在特定数据中心应用中的可行性。光学 I/O 小芯片架构将扩展到数据通信之外。
