类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2023-08-02 17:48:48 | 125 次阅读
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且间距0.65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。
无论是应用于高性能计算、可穿戴设备还是其他汽车芯片测试，Kepler测试插座是目前市场上能够在探针单次测试移动过程中提供双向运动的测试解决方案，这一创新结构设计使得Kepler测试插座有效提高了LGA, QFN, QFP封装的芯片首次测试通过率，增加了芯片测试可靠性，并延长了测试插座维护周期。
一般来说，每个芯片的引脚表面都被一层非常薄的玻璃状材料所覆盖，称为氧化物。测试时，为了与芯片引脚获得良好的接触，测试针头必须突破这层薄薄的氧化物，以获得更好的信号传输。为了解决这些问题，史密斯英特康专门开发了针对LGA, QFN, QFP封装的Kepler刮擦测试插座，该技术结合了悬臂刮擦触头的刮擦运动和弹簧探针头的优势，通过在探针下行过程中产生的水平运动，与芯片表面产生刮擦，破坏表面氧化物，使得芯片引脚与探针针头获得稳定可靠的接触，并且不会对PCB造成损坏。
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