根据外媒报道，有预测称 SK 海力士和三星电子在高带宽内存 (HBM) 市场上的市场份额差距将缩小。
HBM 是一种通过垂直堆叠多个 DRAM 模块来增强功能的技术。这项创新被集成到人工智能 (AI) 应用领域使用的图形处理单元 (GPU) 中。
据台湾市场研究公司TrendForce 8月9日统计，去年全球HBM市场份额分布如下：SK海力士占50%，其次是三星电子占40%，美光占10%。
由于三星电子云服务提供商（CSP）合同的增加，预计今年三星电子与SK海力士之间的市场份额差异将缩小。据此，TrendForce预计今年各公司的市场份额将徘徊在46%至49%之间。
明年，预计也会出现 47% 到 49% 之间的边际差异。TrendForce解释说：“虽然SK海力士目前作为NVIDIA服务器GPU的主要供应商在HBM3生产方面处于领先地位，但三星电子正在专注于履行其他CSP的订单。”
它还补充说，“由于两家韩国公司积极扩张业务，未来两年美光的市场份额可能会略有下降。” TrendForce预计，美光去年的HBM市场份额为10%，今年将缩减至4%至6%，明年进一步缩减至3%至5%。
对 HBM 的需求正在从第三代 HBM2e 转向第四代 HBM3。去年，HBM2e 的需求分布为 70%，HBM3 的需求分布为 8%。然而，随着采用HBM3的芯片陆续上市，每一代的使用比例预计会发生变化。今年，预计 HBM2e 将占 50%，而 HBM3 将占 39%。展望明年，这种分布预计将发生翻转，HBM2e 减少至 25%，HBM3 增加至 60%。
第四代 HBM3 之后，将继续开发第五代 HBM3e，然后是第六代 HBM4。SK海力士和三星电子都在为第五代和第六代产品的量产做准备。
另一方面，AI计算技术领域的领先力量NVIDIA在当地时间8月8日（当地时间）洛杉矶举行的SIGGRAPH计算机图形大会上，推出了其新一代AI芯片“GH200 Grace Hopper Superchip”。 ）。NVIDIA 已概述其计划从明年第二季度开始生产采用 HBM3e 的 GH200 Grace Hopper 超级芯片。
