由于英特尔的订单延迟，台积电运营其 3 纳米工艺的计划被中断，三星电子可能会从中受益。随着苹果抢占了台积电的大部分3纳米线，台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单的迹象。
今年，台积电将 100% 的 3 纳米 (N3) 生产线用于生产 A17 仿生芯片、苹果 iPhone 15 系列的移动应用处理器 (AP) 以及计划推出的 MacBook 笔记本电脑的 M3 芯片组据业内人士透露，下半年。初，这家台湾代工巨头分配了约 10% 的 3 纳米生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。
受此影响，台积电今年3纳米工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度，台积电3纳米产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。
预测，由于台积电3纳米线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。
尤其是三星电子，其3纳米工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，据称在价格竞争力方面具有优势。事实上，据报道，高通正在考虑将其下一代移动 AP（第四代 Snapdragon 8 芯片）的生产外包给三星的 3 纳米工艺。
预计 3 纳米产量将低于市场预期，这对三星电子来说是个好消息，因为众所周知，台积电在提高良率方面举步维艰。此前，三星电子赢得了高通全部第一代骁龙芯片订单，但由于4纳米工艺良率难以稳定，将第一代骁龙8 Plus芯片和第二代骁龙8芯片订单输给了台积电。
据 Hi Investment & Securities 预计，三星 3 纳米良率将超过 60%。与台积电目前55%的3纳米芯片良率相比，三星的更高。特别是，三星电子在技术上领先于台积电，将环栅（GAA）技术应用于3纳米芯片的下一代晶体管结构。三星电子通过生产 3 纳米芯片原型并将其发送给主要的无晶圆厂公司，展现了对性能验证的信心。
