积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2023-09-13 11:33:28 | 484 次阅读

     新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
     基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻
     新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 和47 
     升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级
 
    产品的实际外观与图片不同。
    TDK标志没有印在实际产品上。
    TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
    新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 和47 ,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
    软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。
    车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。
    新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。

关键词:积层陶瓷电容器

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