日本显示器公司JDI与HKC(惠科)在显示领域的合作搁置。
9月29日，JDI发布公告称，其和HKC已经同意结束更广泛的谅解备忘录讨论，并专注于高端汽车显示器业务的合作。
今年4月10日，JDI曾宣布，其已与HKC签署了一份谅解备忘录(MOU)，以建立战略联盟，就JDI的下一代eLEAP技术和晶圆厂，全球创新和产业化中心以及高端汽车显示器业务进行合作。此后，JDI于6月30日宣布，其和HKC已同意将谅解备忘录讨论延长至2023年9月底。
此次公告中，JDI表示，这一变化对其FY24/3收益的影响很小。JDI和HKC正在继续就合作关系进行讨论，如果出现任何需要进一步披露的事项，JDI将及时公布。
此外，根据JDI同日发布的另一公告信息显示，该公司与中国安徽省芜湖经济技术开发区(WEDZ)签署了一份谅解备忘录(MOU)，以启动大规模的JDI eLEAP业务，并建设G6和G8.7工厂。
根据分析推断，在HKC合作层面上，JDI主要为其提供技术和人才援助，即更多的是技术/授权或入股。现在，JDI拟独自在中国本土建厂，虽可自主把控，但是投资规模会更大，风险也更重。
目前，JDI正在努力创建一个基于其技术的全新全球显示生态系统，并计划于2024年在其位于日本Mobara的G6工厂开始eLEAP量产(每月1.3万张)。JDI称，决定启动芜湖eLEAP项目，迅速确保大规模生产能力，以满足巨大的客户需求。
根据披露，在获得相关部门的批准后，JDI和WEDZ计划在2023年12月底之前签署终协议，并将在之后立即成立芜湖eLEAP运营公司(“芜湖eLEAPCo”)。
芜湖eLEAPCo计划建设一个G6厂(每月1万张)和一个G8.7厂(每月3万张，其中G8.7的尺寸大于G6的2倍)，此举将JDI的eLEAP产能扩大50倍以上。G6计划于2025年11月量产，G8.7计划于2026年12月量产。
此外，由于WEDZ与JDI之间的保密协议，芜湖eLEAP项目的总投资和持股比例以及与WEDZ有关的其他细节目前尚未披露，但将在终协议签署后及时披露。
