JDI 宣布推迟履行此前与群创投资的台湾方略电子签订的合资协议，不过双方仍将继续进行业务合作。
JDI 此次推迟对方略电子的出资，主要是由于半导体领域地缘政治风险的进一步升高，以及全球经济环境的急剧变化。在这样的形势下，双方经过协商达成共识，认为有必要重新评估资本合作计划，因此决定现阶段推迟履行出资契约。随着出资契约的推迟，因签订的 MOU 中包含与出资契约连动的条款，双方同意终止 MOU。但在先进半导体封装用基板的研发以及传感器业务的推动方面，双方将基于个别协议继续合作。
回顾 2025 年 2 月 12 日，方略电子宣布与 JDI 签署合作备忘录及投资协议，双方计划在陶瓷先进半导体封装领域展开深度合作。这是方略电子继去年获得日本陶瓷大厂日本碍子株式会社投资后，在日本的又一重要战略布局。当前，现有基板材料在散热、机械强度等方面遭遇明显瓶颈，而陶瓷材料凭借其卓越的机械强度、低热膨胀系数和优异的热传导系数等特性，相较于业界在先进半导体封装所使用的主流材料或正开发中的新材料，优势显著，得到了封装业界的普遍认可。然而，陶瓷基板存在尺寸（不易做出大面积基板）和精度（线路精度不足）两大挑战，导致这一优质材料未能广泛应用。方略电子与 NGK 共同致力于克服这些挑战，并提出了解决方案，能够达成载板厂和 PLP 厂所需的基板尺寸，还可运用 PLP 厂或 TFT 面板厂的制程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以满足先进封装的需求。而 JDI 拥有的精密面板制造技术，与方略电子的核心技术优势相辅相成，其投资原本有望加速陶瓷先进半导体封装技术的发展，为先进半导体封装产业带来新契机。
不过，JDI 自身正面临着诸多困境。根据其公布的 2024 财年（2024 年 4 月 - 2025 年 3 月）财报，JDI 已连续第 11 年陷入亏损。该财年合并营收同比下滑 21.4% 至 1,880.12 亿日元，合并营业亏损额为 370.68 亿日元。受鸟取工厂停产认列减损损失、茂原工厂预计在 2026 年 3 月前停产以及日元贬值等因素影响，累计认列 215.63 亿日圆减损损失和 166.93 亿日圆结构改革费用，合并净亏损达 782.20 亿日圆，相比 2023 财年净亏损的 443.13 亿日元进一步扩大。业绩亏损导致公司采取裁员和减薪措施。JDI 宣布在全球进行裁员，日本国内将通过招募自愿离职等方式裁撤约 1,500 人，招募措施在 6 月 16 日 - 8 月 25 日期间实施，预定离职日为 7 月 31 日以后，海外子公司也将遵照各国劳动法缩减员工数。同时，董事和公司高管的基本工资分别减少 30% 和 10%，奖金也将减少，预计在截至 2025 年 3 月的财年减少约 11 亿日元开支，下一财年减少约 12 亿日元开支。此外，JDI 位于千叶县茂原市的茂原工厂将在 2026 年 3 月停止生产，之后考虑出售，预估转用为 AI 数据中心，届时石川工厂将成为能够同时生产 G4.5 + G6 高附加价值面板以及传感器、先进半导体封装的 MULTI - FAB 工厂，JDI 在日本国内的工厂将缩减至仅剩石川工厂一座。
尽管 JDI 与方略电子的资本合作暂时推迟，但双方在业务层面的合作仍在继续。
