苹果iPhone供应商富士康鸿海公司表示，其半导体战略是专注于生产“特种芯片”，而不是参与芯片的竞争。
“我们不追逐的技术。鸿海不会与 4 纳米或 3 纳米等领先厂商竞争。我们更关注技术，”鸿海半导体战略官蒋尚义 (Chiang Shang-Yi) 在接受CNBC采访的时候表示。
特种芯片被称为汽车和物联网等领域的半导体。汽车用芯片通常采用成熟技术制造——28纳米或更大的芯片。
芯片中的“纳米”是指芯片上单个晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其功能越强大、效率越高，但开发起来也更具挑战性。
台湾台积电和韩国三星正在全力生产的 2 纳米和 3 纳米芯片。继去年 6 月开始生产 3 纳米芯片后，三星已表示将在 2025 年大规模生产 2 纳米芯片。
“如果我们试图追求 3 纳米、2 纳米，我们就太晚了。我们正在努力的方式就是尝试管理供应链。我们称之为技术——这在现在还不算晚。”蒋说。
在鸿海科技日昨天登场，鸿海半导体策略长蒋尚义演讲表示，半导体技术朝向次系统整合（sub system integration）发展，未来半导体制造朝系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展，鸿海在系统晶圆制造领域已准备就绪。
鸿海科技日今天上午在南港展览馆2馆登场，集团分享在半导体布局成果，蒋尚义演讲表示，半导体制程进入2奈米阶段，已经接近摩尔定律的物理极限，尽管积体电路芯片制程技术不断革新，不过半导体封装和印刷电路板（PCB）技术仍落后积体电路芯片，成为系统效能的瓶颈。
他指出，人工智能（AI）芯片主要由先进半导体技术带动，不过开发4奈米以下先进晶圆制程，需要20亿美元的研发资金，要销售超过100亿美元金额规模的产品，才有机会回本，成本相当昂贵。
蒋尚义表示，半导体技术朝向次系统整合（sub system integration）阶段发展，把单芯片功能客制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）系统，因应多元化且客制化芯片设计需求。
他指出，未来半导体制造朝向系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展，鸿海集团可提供小芯片晶粒资料库、先进封装平台、以及系统设计组装和测试、加上作业软体等。
系统晶圆制造模式，可以强化系统效能和降低功耗，也可改善摩尔定律的物理局限。
蒋尚义还提到，与其他半导体公司相较，鸿海在半导体的策略不太一样，鸿海不会去竞争的先进半导体技术，而是从应用端来看，自己提出的策略也不是全部都用在半导体制造上，「这是一家很不一样的公司。」
过去他在台积电，只需要单纯做一件事。而鸿海旗下有多达1000家子公司，全球员工数量多达100万人。「我花了几个月时间还是搞不清楚公司的架构，现在推出的项目要到不同部门去推，这是跟从前比较不同的地方。」
富士康进军半导体领域的起步并不顺利，这表明新参与者很难进入由拥有丰富经验和高度复杂的供应链的公司主导的市场。
今年早些时候，作为价值 195 亿美元交易的一部分，富士康退出了与印度金属石油集团 Vedanta 的合资企业，在印度设立一家半导体和显示器生产工厂。
“你称之为失败，但我认为它还没有终确定。我认为我们通过我们如何解释、我们如何与政府合作的方式学习了。到目前为止，政府还没有做出决定。所以我“目前不会称其为失败。我们仍在努力与政府合作，寻找方法让政府支持我们的提议，”鸿海集团执行官兼董事长刘杨告诉 CNBC。
8月，印度卡纳塔克邦政府表示，富士康将投入超过6亿美元建设一个手机制造项目和一个独立的半导体设备设施。
刘说，印度可能占鸿海制造业的20%至30%，这“与中国非常相似”。
在此之际，由于北京和华盛顿之间的持续紧张关系，富士康开始将生产从中国转移出去。
根据资料，鸿海集团在半导体布局主要关联企业包括京鼎、臻鼎、鸿扬半导体、转投资的日本夏普、讯芯-KY、中国青岛新核芯科技等；在IC设计包括虹晶科技、天钰、鸿轩科技、中国珠海凌烟阁芯片、安科诺科技（iCana）、SuperbVue等；在模组端包括能创半导体、即思创意（Fast SiC Semiconductor）等。
在逻辑芯片合作伙伴，鸿海指出，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、联发科、英伟达（NVIDIA）、与Stellantis携手成立SiliconAuto等。
