三星电子制定了目标，到2028年将其代工（半导体代工制造）业务中人工智能（AI）芯片的销售比例提高到50%。
据半导体行业人士11月20日透露，目前三星电子晶圆代工事业部按应用划分的收入细分（基于今年内部预测）显示，移动芯片占比54%。用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算（HPC）占19%，而汽车芯片（包括自动驾驶芯片）占11%。
预计到 2028 年，收入组合将发生重大变化。三星电子计划将移动业务占比降至 30% 以下，将 HPC 增加至 32%，将汽车业务增加至 14%。该公司还计划到 2028 年将外部客户数量比今年增加一倍。
目前，三星电子晶圆代工事业部的主要客户是三星电子的系统LSI事业部、高通以及其他为智能手机制造芯片的无晶圆厂公司（专门从事半导体设计）。这一焦点是由于主要为三星智能手机生产移动半导体。移动芯片占今年预计销售额的 54%。
虽然这具有收入稳定的优势，但过度依赖移动的批评却不断。三星在生产大型AI HPC芯片和自动驾驶汽车芯片方面积累的经验或性能不如竞争对手。人工智能和自动驾驶半导体相关的大订单已转移到台积电，市场份额差距扩大。
近，趋势正在发生转变。三星电子晶圆代工事业部持续收到人工智能半导体代工订单。其中包括用于人工智能服务器和数据中心的图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）。一个的例子是AMD，它是全球第二大CPU公司，也是英特尔的竞争对手。外媒报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4纳米代工工艺批量生产其下一代服务器CPU。这是由于三星的4纳米工艺良率（良品比例）达到了与台积电竞争的70%水平。三星正在成为台积电的替代品。
谷歌、微软和亚马逊等主要科技公司开发自己的人工智能半导体的趋势也发挥了作用。这些公司缺乏自己的工厂，将生产外包给三星电子等代工厂。微软近推出的人工智能半导体正在使用台积电的5纳米工艺生产，但未来的生产可能会转移到三星电子。一位业内人士解释说，“对于无晶圆厂公司来说，减少对台积电的依赖在价格谈判中是有利的。”
三星电子晶圆代工事业部计划到2028年将HPC的销售比例从2023年的19%提高到32%，同期汽车芯片的销售比例从11%提高到14%。相比之下，移动细分市场将减少到 30 岁出头。服务组合多元化和增加高附加值芯片的产量可以提高盈利能力。
该计划的关键是生产高性能、低功耗、高效率人工智能芯片的先进工艺技术。三星电子旨在通过提高3纳米以下工艺的完成度来获得更多的AI半导体客户。该公司计划从 2026 年开始使用 2 纳米工艺生产汽车和 HPC 芯片，并于 2027 年推出 1.4 纳米的“梦想工艺”。
