英特尔领先三星实现3D封装量产

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-01-26 10:19:14 | 1571 次阅读

  英特尔宣布其3D封装技术Foveros已实现大规模量产,成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示,其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案,可以使处理器的计算模块垂直堆叠,而非并排堆叠。英特尔表示,Foveros将有助于推进Chiplet(小芯片)技术,提供速度更快、成本更低的封装路径。
  在摩尔定律接近物理极限的当下,诸多芯片厂商不再仅仅依靠制程的缩小来实现性能提升,包括3D封装在内的先进封装技术受到关注。2.5D封装中,逻辑电路和存储模块仍是并排堆叠的,但3D封装技术中,逻辑电路和存储模块则可以实现立体堆叠,这意味着芯片内部距离可实现进一步缩短,进一步提高各模块间的连接速度。
  台积电在2022年首先实现3D封装量产。当前月产能达到了1900片,预期2025年月产能将超过3000片。Foveros量产成功,意味着英特尔成为继台积电之后第二家实现3D封装量产的企业。
  此外,其他芯片代工企业也在3D封装领域“摩拳擦掌”。三星积极开发3D封装技术SAINT,并表示将在2024年量产。有消息称,联电也在联合西门子EDA、Cadence等EDA厂商合作开发3D封装技术。在OSAT厂商中,日月光推出了面向3D封装市场的VIPack先进封装平台解决方案。
  咨询公司Yole Intelligence称,未来,全球先进芯片封装市场预计将从2022年的443亿美元增长到2027年的660亿美元。其中,3D封装预计将占四分之一左右的市场规模,即150亿美元。

关键词:英特尔三星

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