众所周知，半导体产业已经成为现代经济社会发展的核心产业之一。和其他国家一样，曾在半导体领域占据半壁江山的日本，近几年也加大了半导体产业的发展和扶持力度。
2月21日，有媒体报道，日本政府计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元），以重回昔日半导体市占率的领先地位。
据悉，过去数十年里，日本半导体行业市占率不断下滑，从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%。造成这一局面的原因：一是美国的打压以及韩国半导体产业的竞争；二是日本自身战略和战术犯错，才导致行业的衰退和野心的挫败。
为此，日本对自上世纪80年代以来在全球半导体领先地位被超越不断反思，决定将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：一是加快半导体生产的基础设施建设；二是合作开发下一代半导体技术；三是立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。同时，日本的新芯片战略有两条主线，即传统芯片制造和高端芯片“两手抓”。
具体来看，日本政府的目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上（约1080亿美元）。同时，日本启动Rapidus项目，计划在2027年大规模生产的2纳米芯片。
当前，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，半导体产业的重要性愈发凸显。因此，全球主要国家都在积极出台政策、投入资金，以推动半导体产业的发展。其中，美国采取了一系列措施，包括芯片政策补贴、提供税收优惠、加强出口管制等，以扶持本土半导体产业的发展。
欧洲也在积极加强半导体产业的发展。欧盟委员会提出了“欧洲芯片法案”，旨在提升欧洲在全球半导体产业的竞争力。该法案计划通过投资、研发、人才培养等措施，推动欧洲半导体产业的创新和发展。
韩国政府制定了“K-半导体产业带动战略”，旨在通过投资、税收、融资等措施，推动半导体产业的创新和发展。
作为全球半导体竞争格局的重要一极，日本也自然不甘落后。日本经济产业省经济安全政策主任官Kazumi Nishikawa就表示：“为什么我们如此重视芯片？因为半导体供应链的稳定对全球经济至关重要，一旦芯片供应中断，经济将会崩溃”。
据悉，截止目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约4万亿日元（267亿美元）用于支持半导体产业。
值得一提的是，在巨额补贴和相关政策支持下，日本晶圆厂建设速度全球快。安全与新兴技术中心(CSET) 的一份报告指出，日本晶圆厂建设速度全球快，美国速度倒数。
CSET研究指出，在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂，从建设到投产的平均时间为682天。其中，日本快为584天，韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平，为690天。美国倒数为736天，远慢于全球平均速度，仅次于东南亚的781天。
