ROHM开发出车载侧LDO BD9xxM5-C,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2024-02-23 11:08:44 | 327 次阅读

  全球半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。
 
  近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是,车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动,因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。
  新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外,还实现了消耗电流仅为9.5A(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HRP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。

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