印度已批准拨款 152 亿美元（1.26 万亿印度卢比）建设三座新半导体工厂，其中包括座半导体晶圆厂，这是该国在芯片竞赛中与中国大陆、中国台湾和其他国家与地区展开竞争的重大举措的一部分。
　　值得注意的是，尽管人工智能芯片目前是业界的热门话题，但这三个工厂都没有专注于该市场领域，而是致力于在通用应用中获得更多关注。
　　周四，印度内阁批准了由盐到软件集团塔塔集团和台湾力晶科技建立的印度半导体工厂，该工厂将建在古吉拉特邦的多莱拉地区。该晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。
　　印度IT部长Ashwini Vaishnaw在新德里举行的媒体吹风会上告诉记者，半导体工厂的建设工作将在100天内启动。
　　“典型的半导体工厂的建设需要三四年的时间。我们将大幅压缩它，”部长说。
　　除了半导体晶圆厂外，印度政府还批准投资 32 亿美元，建设塔塔半导体组装测试公司计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂。
　　这将是该国第三个半导体工厂，每天能够生产 4800 万颗芯片。该部门将服务于七个细分市场：汽车、电动汽车、消费电子产品、电信和移动电话。
　　Vaishnaw 表示，阿萨姆邦子公司将为“广泛的公司”供应芯片，包括印度、美国、欧洲和一些日本公司。
　　“这将是一个非常好的出口和国内使用，”他指出。
　　除了这两家工厂外，印度政府还批准了日本瑞萨电子和泰国Stars微电子公司投资9.16亿美元，与印度公司CG Power合作，在古吉拉特邦萨南德生产专用芯片。它将为国防、航天、电动汽车和高速列车等细分领域制造芯片。
　　该专用芯片工厂的日产能将达到1500万颗芯片。
　　这并不是印度首次为推动国内半导体行业做出的努力。多年来，印度一直致力于成为市场上更大的参与者，但其一些更大的努力未能引起太大兴趣。
　　2021年，印度政府宣布了一项100亿美元的激励计划，通过向建立国内制造项目的公司提供高达50%的资本支出激励，吸引芯片制造商和显示器制造商的注意，说服他们在印度建立当地工厂。由于国际公司的采用率不佳，该计划去年不得不进行修改。
　　缺乏参与的原因包括复杂的申请流程和缺乏现有的生态系统：世界上的参与者怀疑印度是否拥有适当的熟练劳动力和其他条件来建立和运营这些业务。
　　我们听说政府正在试图说服全球的芯片制造商台积电加入，并推动高通、联发科和英特尔等公司也为该国的半导体制定更多计划。值得注意的是，所有这些都没有出现在今天的公告中。
　　政府今天还表示，这些新单位将创造 20,000 个先进技术岗位的直接就业机会和约 60,000 个间接就业岗位。
　　但总的来说，当你考虑到在该国建立芯片制造生态系统的漫长道路时，人工智能芯片今天没有真正提上议程也许并不奇怪。
　　但这还不是故事的全部。还有许多其他半导体开发项目正在进行中。
　　这位 IT 部长表示，印度政府已为新宣布的三座半导体工厂和 27.5 亿美元的美光工厂提供 70 亿美元的激励措施，这些都是在总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 去年访问美国期间宣布的。这家美国公司已承诺为该设施投资 8.25 亿美元。
　　更普遍的是，印度希望通过提供数十亿美元的激励措施来吸引外国半导体制造商。富士康和AMD等公司已经宣布了在当地设立工厂的投资计划。
　　Vaishnaw 表示，政府计划用 20 年的时间设计其半导体计划。该国还拥有约 30 万名设计工程师，他们已经在为跨国公司设计芯片。
　　Vaishnaw 表示：“至少在不久的将来，你会看到政府采取的各种其他半导体举措。”