据报道，日本金融集团SBI控股公司与力积电签订的半导体制造合作协议终止，原因是力积电考量营运亏损，无法承担建厂风险。对于与SBI合作建厂取消，力积电提出四点回应，并强调SBI无半导体产业经验，申请政府补助力积电需共同承担保证责任，这违反证交法，且此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，终止合作与力积电盈亏无因果关系。
力积电表示，第一、此案为Fab IP模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金。力积电并无入股主导新厂营运的规划。
力积电指出，第二、SBI方面向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。然而经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产10年以上，由于金融业出身的SBI方面并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。
关键的第三点，力积电表示，该公司为上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反证券交易法，因此力积电董事会已于月前董事会确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省当面向主管官员说明，与已发函告知SBI此讯息。
力积电强调，由于此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，力积电终止与日本合作方筹设新厂，与力积电本身盈亏无因果关系。
力积电去年宣布与日本金融集团SBI控股株式会社（SBI） 达成合作协议，双方成立公司，在日本境内筹设12吋晶圆代工厂。力积电将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，透过SBI与日本合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。
9月26日，力积电宣布与印度塔塔电子签订的合作终协议，涉及在印度古吉拉特邦多雷拉建设全印度第一座12英寸晶圆厂。这座晶圆厂的总投资额为110亿美元，月产能为5万片，支持28至110纳米的技术节点。这将是印度第一家晶圆厂，打破了其商业晶圆厂荒。
力积电早在今年2月在官网宣布了这一消息。彼时的新闻稿显示，力积电将协助印度塔塔电子在古吉拉特邦Dholera建设印度12吋晶圆厂，该厂将于今年动工兴建，晶圆厂总投资额达110亿美元，月产能约为5万片。
据悉，Dholera晶圆厂建成后产能将达每月5万片晶圆，将生产PMIC、DDI、MCU等半导体产品，以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求，还能为印度进入全球市场提供机会。
对于新工厂的规划，塔塔电子执行官Randhir Thakur表示，通过与PSMC的合作，塔塔电子将能够扩大其技术覆盖范围，并在其制造公司之间建立协同效应。除此之外，塔塔电子还将实现“印度制造”的目标，以满足其国际客户的需求以及印度快速增长的国内市场的需求，并增强全球供应链的弹性。
