类别：其他 出处：网络整理 发布于：2024-11-13 15:24:58 | 116 次阅读
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌交流的机会。
英飞凌科技董事会成员兼营销官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和数字化是实现气候中和未来的关键驱动力。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出了贡献，而且是每一个互联应用的核心。在本届展会上，英飞凌将展示我们的领先技术和创新解决方案如何帮助应对这个时代的核心挑战。”
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