韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士在极紫外（EUV）光刻技术上采取了不同的策略，引起了业界的高度关注。这一发展正值两家公司都致力于增强其在高度动态和竞争激烈的半导体市场中的竞争力之际。
作为年终组织重组的一部分，三星电子在全球制造和基础设施总部下成立了一个新的工作组（TF），名为“EUV Synergy TF”。此举被视为提高超精细半导体制造（例如 3 纳米 (nm) 代工厂）良率的努力。 EUV Synergy TF 的任务是监督 EUV 设备管理，重点是提高光刻和跟踪设备的生产率。该团队的目标是限度地提高EUV光刻设备中使用的各种材料和组件的生产率，其中包括ASML供应的价值200亿美元的光刻机和东京电子的EUV轨道设备。
三星对 EUV 技术的承诺体现在其对 EUV 光刻机的大量投资。该公司已在其华城和平泽工厂购买了 30 多台 EUV 光刻机。 EUV 光刻使用 13.5 nm 波长的光将半导体电路印刷到晶圆上，对于生产更小、更复杂的半导体电路至关重要。三星于 2019 年将 EUV 引入其代工工艺，此后在提高其 10 纳米级第六代 DRAM 和低于 3 纳米代工厂的良率方面面临挑战。
相比之下，SK海力士则采取了不同的做法。该公司在今年的组织重组中解散了EUV TF，并将其并入未来技术研究院。此举凸显了 SK 海力士对长期技术进步??的关注，而不是眼前产量的提高。 SK 海力士于 2021 年开始将 EUV 应用于其 10 纳米级第四代 DRAM，目前在利川的 M16 工厂运营着 10 多台 EUV 机器。
展望未来，SK 海力士未来技术研究所预计将重点准备推出下一代 EUV 光刻设备，即高数值孔径机器。 SK 海力士预计早将于明年下半年收到第一台高数值孔径机器。这一战略转变凸显了 SK 海力士致力于保持技术领先地位并为半导体制造的未来进步做好准备。
