东风车规级MCU芯片DF30完成第流片:明年量产

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-04-07 09:22:32 | 366 次阅读

  据国内媒体报道,东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。
  这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发。
  实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环,功能安全等级达到ASIL-D(汽车电子安全等级),通过295项严苛测试,包括极寒(-40℃)、高温(155℃)及振动环境验证。
关键词:MCU芯片

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