有消息传出台积电 2nm 工艺或涨价 10%，这一动态引发了行业的广泛关注。
台积电 2nm 工艺优势与量产计划 目前，台积电 2nm 工艺节点在开发进程中表现优异。其缺陷率显著低于 3nm 和 7nm 工艺在相同研发阶段的水平，
芯片良率已达到成熟 5nm 工艺的水准，预计将于 2025 年第四季度正式大规模量产。随着 AMD、英伟达、苹果、高通以及英特尔等企业对先进制程的需求持续攀升，台积电的 N2 工艺逐渐成为近年来热门的制程节点之一。
涨价原因与市场影响 Ctee 的报告显示，未来几周晶圆价格可能进一步上涨。业内人士分析，涨价的主要原因包括在美国等海外地区建设晶圆厂的成本增加、全球经济的不确定性，以及台积电计划收回今年 380 亿至 420 亿美元资本支出的部分成本。据悉，台积电 2 纳米晶圆成本将比之前高出 10%，去年 300 毫米晶圆预估价格约为 3 万美元，新价格将达到 3.3 万美元。不过，英伟达执行官黄仁勋认为台积电的工艺 “非常值得”。
此次价格上涨可能促使许多规模较小的原始设备制造商（OEM）考虑上一代产品，如 N3 和 N4。对于这些企业而言，成本是重要的考量因素，台积电 2nm 工艺价格的提升可能会使他们在选择制程时更加谨慎。
各大厂商的应对策略 AMD 是台积电 2nm 的首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC
处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。AMD 副总裁 Dan McNamara 表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正集中精力优化
CPU 能效和性能。当被问及与三星
电子代工部门合作的可能性时，McNamara 称 AMD 并非局限于特定企业的公司，只要能为客户提供产品和服务，愿意与任何企业合作。AMD 今年第一季度营收表现出色，数据中心业务收入同比增长 57%，该公司计划通过优化能效和性能来增加市场份额，并持续强化生态系统构建能力。
其他竞争对手的进展 三星在 2nm 工艺（SF2）的测试生产阶段取得了超出预期的初始良品率，达到 30% 以上，目前良品率已提升至 40% 以上，相比 3nm 工艺表现更优。三星计划于 2025 年第四季度开始 2nm 工艺量产，为 Exynos 2600 的大规模制造做准备。其 SF2 工艺集成了第三代环绕栅极
晶体管（GAA）技术，性能、功耗效率和芯片面积等方面均有提升，还计划引入 “背面供电网络”（BSPDN）技术以进一步提升芯片性能和能效。
英特尔的 18A 和 14A 节点也将成为强大的竞争对手，它们采用了背面供电等技术，而台积电和三星代工厂还需几年时间才能拥有这些技术。
