近日，苹果产业链分析师 Jeff Pu 在报告中透露，2026 年 9 月即将发布的 iPhone 18 Pro 系列及折叠屏机型，将率先搭载采用 2nm 制程工艺的 A20 芯片，这无疑是芯片设计领域的重大飞跃。
回顾苹果芯片的发展历程，iPhone 16 Pro 系列采用第二代 3nm 工艺制程的 A18 Pro 芯片，iPhone 17 Pro 系列采用第三代 3nm 制程工艺的 A19 Pro 芯片。而此次 iPhone 18 Pro 系列的 A20 芯片，晶体管密度再度提升，预计对比 A19 芯片性能提升 15%，能效比提升 30%。
值得一提的是，苹果还将首次在其 iPhone 处理器中采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。这项技术带来了三大革新：一是内存架构发生革命性变化，RAM 将直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成于同一晶圆，取代传统分离式设计，大幅提升数据传输速度和系统整体性能；二是散热效率提高 20%，电池续航延长 10 - 15%，为用户带来更稳定、持久的使用体验；三是芯片封装面积缩减 15%，为 iPhone 内部其他组件腾出更多空间，有助于实现更紧凑、轻薄的设计。
据 Jeff Pu 透露，台积电正在积极筹备，预计到 2027 年迅速扩大产能。台积电将在其 AP7 工厂建立一条专用的 WMCM 生产线，预计 2026 年底前将产能提升至 5 万片 / 月，到 2027 年底产能将达到 11 万至 12 万片 / 月。
不仅苹果在芯片技术上有重大突破，联发科也不甘落后。此前，联发科执行官蔡力行宣布，联发科 2nm 产品将于今年 9 月进入流片阶段，相较 3nm 制程，2nm 性能将提升 15%，功耗下降 25%。业内推测，该芯片将由台积电代工，可能是下一代旗舰智能手机 SoC 或为英伟达 NVLink Fusion 系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。
而台积电作为芯片制造的巨头，其 2nm 工艺客户名单堪称豪华，苹果、AMD、英特尔、英伟达、高通、联发科以及博通等芯片设计领域的巨头均已预订产能。台积电董事长魏哲家表示，市场对 2nm 工艺的需求空前高涨，远超此前 3nm 工艺引发的热潮。目前，台积电的 2nm 芯片制造工艺良率已经突破 90%，收到的 2nm 工艺芯片设计数量是 5nm 工艺的四倍。
此外，台积电还计划在明年下半年推出 N2P 和 N2X，以延续 N2 的领先优势。预计 N2P 在相同功耗水平下性能将比 N3E 提升 18%，在相同速度下能效将提高 36%，逻辑密度也将显著提升。N2X 计划于 2027 年量产，其时钟频率将提高 10%。同时，为解决半导体尺寸缩小带来的漏电问题，台积电的 2nm 节点将采用全栅（GAA）晶体管架构，未来还将采用背面供电技术进一步提升性能。
