热点排行

• 日
• 周
• 月

• 1特斯拉下一代智驾芯片，太猛了
• 2Maingear 限量复古电脑 Retro95：怀旧外观邂逅强劲性能
• 3贸泽电子开售适用于汽车和EV应用的 Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保护器件
• 4芯片，要变了！
• 5英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB 令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性
• 6特朗普公布 AI 战略：加速出口并推进数据中心布局
• 7Synopsys 完成 350 亿美元收购 Ansys，合并战略揭秘
• 8Steam 全新视频播放器将至，终结用户多年困扰
• 9新标准9月实施，想买“小电驴”的注意了！
• 10AMD 逆袭：服务器 CPU 市场份额破 50%，英特尔霸主地位动摇
• 11高通骁龙 8 Elite 2 高频版现身：4.74GHz 主频，Galaxy S26 率先搭载
• 126 月中国智能手机对美出口：额降 71%，单价狂跌 45%

• 1宇树科技启动IPO，最快明年上半年上市
• 2Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
• 3Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
• 4思特威 50MP 1 英寸图像传感器问世，提升旗舰手机影像专业化
• 5人工智能，重塑了处理器格局
• 6Toshiba发布1800V输出耐压车载光继电器
• 7先进制造业，变革正当时
• 8Mate/Pura 70 系列热卖，华为 Q2 重返中国手机出货量榜首
• 9RISC-V“芯”趋势
• 10MPS 推出新一代笔记本升降压充电 IC，满足便携设备高功率需求
• 11英飞凌第三代 XENSIV 3D 磁传感器：开启多领域高精度位置检测新时代
• 12芯片设备销售额，直逼1225亿美金

• 12030 年 6G 将启普及浪潮，5G 升级铺垫前行之路
• 2HBM 短缺态势延续至 2027 年，DRAM 行业迎上行周期
• 3艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放
• 4中国在汽车激光雷达市场拔得头筹，市场规模将大增
• 5海光C86新一代移动工作站及工作站首发，重塑国产终端产品力
• 6Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管，扩展宽禁带产品组合，赋能大功率基础设施
• 72027 年底 40% AI 智能体项目将面临取消
• 8意法半导体发布 1600V IGBT，助力高性价比节能家电升级
• 9荣耀 X70 参数大揭秘：8300mAh 电池 + 1.5K 直屏，亮点满满
• 10探秘用于电动汽车 PDN 的 48V 高压母线转换器模块
• 11重磅！我国牵头的量子点光转换膜国际标准正式问世
• 12Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能