ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运...
分类：新品快报 时间：2024/5/29 阅读：295 关键词：电子
ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合
ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合。 ITEC ADAT3 XF 芯片焊接机 该公司表示：“与传统的前后上下线性运动不同，新型芯片键合机采用两个旋转头来快速平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种机制减少...
分类：名企新闻 时间：2024/5/29 阅读：299 关键词：电子
据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片的侧面。...
Luminus日前已通过官方网站发布全新3030中功率LED，MP-3030-110F，该产品系列启用倒装芯片（Flip-Chip），上市后各界好评如潮。 ▲MP-3030-110F MP-3030-110F封装使用倒装芯片意味着无...
分类：新品快报 时间：2022/10/31 阅读：671
近日，英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTI...
Littelfuse 推出业界首款01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005(0.230mmx0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通...
分类：新品快报 时间：2017/3/8 阅读：898 关键词：ESDLittelfuse
Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.（NASDAQ:LFUS）推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0.230mmx0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和
分类：新品快报 时间：2017/3/7 阅读：852 关键词：ESDLittelfuse
LUMILEDS-亮锐扩展LUXEON FlipChip 倒装芯片产品线，加强CSP 芯片级封装的领导地位
亮锐凭借CSP芯片级封装LEDs家族持续推动技术进步，LUXEONFlipChip白光倒装芯片为照明应用带来业界的光通密度和流明/元。加利福尼亚，圣何塞-亮锐延展其在CSP领域的领导力，发表全新LUXEONFlipChip白光倒装芯片。作为采用
分类：名企新闻 时间：2015/9/25 阅读：630 关键词：LUMILEDS
国内的LED照明企业集团德豪润达在构筑全产业链模式中再落一子，12月9日，其一代以天狼星命名的LED倒装芯片在安徽蚌埠量产，这也意味着代表LED照明未来的主流核心产品真正实现大规模国产化。在2013年发布以北极光为代号的LED芯片之后
LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片
分类：业界要闻 时间：2014/8/6 阅读：394 关键词：竞争力
早在几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安...
分类：业界要闻 时间：2014/7/31 阅读：330
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订
据半导体国际网站报道，市场调研公司TechSearchInternationalInc.(Austin,Texas)的报告称，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。TechSe
分类：业界动态 时间：2008/10/21 阅读：318
根据市场调研公司（Austin,Texas)的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性能和形状因子。“无线应...
分类：行业趋势 时间：2008/10/20 阅读：387 关键词：芯片
自从IBM（纽约州，Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来，这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChipsDotCom（马萨诸塞州，Worcester）的总裁GeorgeRiley所描述的那样
分类：行业访谈 时间：2008/9/23 阅读：244 关键词：芯片
