恩智浦半导体在2019年国际微波研讨会上宣布，针对5G蜂窝基础设施、工业和商业市场推出业内高度集成的射频解决方案组合。这套全面的解决方案，能够轻松满足当今基站的5G射频功率放大需求——从MIMO到面向蜂窝和毫米波(mmWave)频谱带的基于大规模MIMO...
在美国的强势围堵之下，华为被逼到墙角，前段时间，“备胎计划”走到了台前，而近期，更是有消息称华为已经布局射频领域，直接自行设计PA。 据报道，资深半导体产业分析师陆行之在脸书（Facebook）上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售...
5G通讯商用离我们越来越近，揭开5G手机的层面纱，都是清一色模块化的射频前端芯片。 诚然，由于5G新增频段的需求，使得射频前端需要增加更多的频段；4*4MIMO（多路输入输出）的使用，使得接收链路射频芯片的需求成倍增加；大规模载波聚合的使用...
分类：业界动态 时间：2019/5/28 阅读：405 关键词：射频前端
随着中美关系的发展，芯片和半导体器件国产自主化成为了近期人们关注的热点。华为以及海思是中国半导体国产化的先锋，华为手机的核心半导体器件中，国产化的比例居于同行前列。然而，如果我们仔细分析华为手机中的半导体器件，会发现射频前端仍然是...
年来，GaN凭借高频下更高的功率输出和更小的占位面积，被射频行业大量应用。在电信基础设施和国防两大主要市场的推动下，预计到2024年RF GaN整体市场规模将增长至20亿美元。 过去十年，全球对电信基础设施的投资一直很稳定，并且，中国政府的...
分类：行业趋势 时间：2019/5/14 阅读：1253 关键词：射频氮化镓市场
Molex 推出2.2-5射频连接器，适用于信号容量具有关键作用的应用
伊利诺斯州LISLE - 位于伊利诺伊州Lisle的Molex公司正在推出用于高频和低无源互调（PIM）的紧凑型2.2-5射频连接器系统和电缆组件。 Molex通过调整和小型化4.3-10外形尺寸，与2.2-5联盟一起开发了2.25外形尺寸。 Molex 2.2-5射频连接器比4.3-10...
分类：新品快报 时间：2019/3/26 阅读：1629
中芯长电发布世界超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术
2019年3月19日，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）宣布发布世界超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工艺技术。据官方介绍，SmartAi...
分类：名企新闻 时间：2019/3/20 阅读：941
华为公司与安立公司宣布与在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展。华为5G终端芯片Balong 5000（巴龙5000）使用安立公司一致性测试系统在业内率先完成了NSA（非独立组网）模式和SA（独立组网）...
分类：业界要闻 时间：2019/3/14 阅读：807
加速中国和日本市场5G部署，赛灵思公布全新Zynq Ultrascale+射频芯片平台
随着通信行业逐渐向5G标准靠拢，移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。 ...
分类：新品快报 时间：2019/3/13 阅读：820
意法半导体双射频Bluetooth®/LPWAN物联网开发套件实现智能设备创新连接
意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙BluetoothLow Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感...
分类：名企新闻 时间：2019/3/8 阅读：693
在今年的LogiMAT交易会（2019年2月19日至21日，德国斯图加特）上，浩亭技术集团将在AIM联合展台（4号展厅D05展台）展示利用、高效的特高频射频识别技术实现货物流动自动化。 GateToGo是一个设置简单快捷的移动数据入口（门户）。它可以用来进...
分类：名企新闻 时间：2019/3/7 阅读：493
三星公司将推出的RFIC和DAFE ASIC射频芯片组用于5G网络。 该公司表示，与之前的迭代相比，这些芯片将使5G基站的尺寸，重量和功耗降低25％，从而提高了效率和发射能力，使得基站支持28Ghz和...
中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成
采用中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI?），中芯宁波和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确”）联合发布业界硅晶圆级砷化镓及SO...
作为LED芯片国内领军企业，三安光电股份有限公司具备外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模，国内市场份额占比很高，成为行业龙头。 2019年1月20日，国内数家权威媒体受三安光电邀请来到位于厦门翔安的LED工厂及三安未来新发展的集成电路工...
5G时代，手机射频器件成本会超过主芯片? 从2020到2021年将是5G大规模商用的时间。目前主流的5G芯片玩家，包括高通、海思、英特尔都是采用4G LTE外挂5G-NR模块的方式来做5G测试。预计到2019年会出现真正的5G手机商用。 频谱是5G的血液，5G频段...
