根据市场调研公司（Austin,Texas)的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性能和形状因子。“无线应...
分类：行业趋势 时间：2008/10/20 阅读：415 关键词：芯片
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
瑞士日内瓦，新加坡，德国Neubiberg–2008年8月7日–意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）、STATSChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飞凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵
时间：2008/9/17 阅读：452 关键词：英飞凌
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌合作，在晶圆级封装工业标准上树立新里程碑
意法半导体、STATSChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的
分类：名企新闻 时间：2008/8/13 阅读：420 关键词：英飞凌
英飞凌、STATS ChipPAC和意法半导体结盟 联手开发下一代eWLB晶圆级封装技术
意法半导体、STATSChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的
分类：名企新闻 时间：2008/8/11 阅读：496 关键词：英飞凌
STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
意法半导体(ST)、STATSChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体
时间：2008/8/11 阅读：214 关键词：英飞凌
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有合格裸片共...
分类：新品快报 时间：2007/11/28 阅读：874 关键词：图像传感器
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/21 阅读：234 关键词：竞争力
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/17 阅读：331 关键词：封装
美国InnovativeMicroTechnology（IMT）公司开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装（WLP）成膜服务。通过在制造MEMS元件的晶圆上堆积杂质吸除膜，能够在高真空环境下进行封装，防止元件性能降低。支持红外线元件和共振器的封装IM
分类：名企新闻 时间：2007/4/27 阅读：239 关键词：MEMS
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应
分类：业界要闻 时间：2007/3/23 阅读：699 关键词：封装
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应
分类：业界要闻 时间：2007/1/19 阅读：713 关键词：封装
2006年6月21日，在MTT国际微波研讨会上，通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的成员。英飞凌推出的全新双工滤波器——NWX2015C
在MTT国际微波研讨会上，通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的成员。英飞凌推出的全新双工滤波器——NWX2015CR和NWX2015CT
英飞凌科技(InfineonTechnologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT，据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器，它们可降低3G手机的生产成本
