Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因此WLCSP（...
时间：2023/7/5 阅读：273 关键词：电子
8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升
分类：名企新闻 时间：2007/8/16 阅读：437 关键词：芯片
8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升
分类：名企新闻 时间：2007/8/16 阅读：1173 关键词：芯片
