日前，飞思卡尔半导体公司通过推出新的TC80310产品扩展了其交流发电机稳压器产品系列，该产品是一款单片式交流发电机稳压器集成电路(IC)，能够与本地互联网络(LIN)集成，为汽车交流发电机提供增强型控制功能。通过与汽车引擎控制单元(ECU)之间的
分类：新品快报 时间：2011/5/12 阅读：643 关键词：稳压器
日本穆格（总部：神奈川县平塚市）面向风力发电机“GE1.5MW系列”（美国通用电气制造）上市了更换用滑环“AC7008”。其特点是大幅减少了磨损部分，从而无需养护作业，并确保了可旋转1亿次以上的寿命。滑环是一种在大型风车中，从机舱（发电机外壳）...
分类：新品快报 时间：2011/4/28 阅读：907 关键词：风力发电机
三菱电机于日前上市了产品寿命更长、可靠性更高的IGBT模块“J系列T-PM”。新产品将面向混合动力车和电动汽车用马达的驱动用途，功率循环寿命和温度循环寿命均提高至“产业用模块的30倍左右”。据三菱电机介绍，此次改进了制作IGBT模块时的传递模塑(...
世界经济在不断发展，人们生活水平在不断提高，微特电机作为不可缺少的基础机电产品，它既有低、中档、低投资的劳动密集型产品，又有采用先进制造技术、新兴电子技术和新材料技术应用相结合的高投资技术密集型产品，并已融入生产和销售的全球化。微...
分类：业界动态 时间：2011/3/2 阅读：1292 关键词：汽车
美高森美公司(MicrosemiCorporationMSCC)宣布公司于2月24至26日在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)的参展详情。美高森美的技术专家与销售团队将现场展示LED背光、电机控制，以及以太网供电(PoE)解
近些年来，国内外直线电机的发展动向可总结为三个方面，即：一是向高速、高精度方面发展；二是向大推力、大容量方面发展；三是向物流设备方面发展。1、在高速、高精度方面的发展1.1直线电机驱动的高速、高精度现代机床直线电机在高速、高精度方面的...
分类：业界要闻 时间：2011/1/20 阅读：2224 关键词：直线电机
12月14日，具有世界水平的首批功率IGBT产品在中国北车永济电机公司成功下线。此举标志着，永济电机公司已成为世界第四个、国内个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。这意味着我国在该产业上已与世界发达国家站在同一技术平台上，自
分类：业界要闻 时间：2010/12/16 阅读：399 关键词：IGBT
日前，德州仪器(TI)宣布推出针对电机启动的新一代系列可扩展评估平台中的首款评估套件(DRV8412-C2-KIT)。该套件包含直接启动两部有刷DC电机或单部步进电机所需的所有软硬件。该款解决方案具有高集成度和高稳健性，可缩短在50V电压下工作电流
美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）近日推出全新AKD伺服驱动器和AKM伺服电机。工程师和科学家可以轻松创建可扩展的分布式运动控制系统。新产品简化了安装和配置过程，能够快速将自定义运动应用部署到支持NIEther
在众多半导体企业追逐产品性能、扩展市场版图的时候，三菱电机高举环保旗帜，打出“精于节能，尽心环保”的口号，以绿色为主调的三菱展台在上海PCIM展会上特别抢眼。气候异常、能源紧缺等问题频现，全球逐渐认识到环境保护的重要性，实施节能减排等...
三菱电机宣布，将于9月21日上市由有机EL发光元件组成的标准模块，使用该有机EL模块可实现超过100英寸的大型影像显示装置。标准模块的尺寸为384mm（横）×384mm（纵）×99mm（厚），通过将多个模块横纵排列，实现超过100英寸的大画面显示器
日厂三菱电机（MitsubishiElectricCorp.）将于2010年9月21日开卖全球首款采用有机EL（OLED）作为发光元件的大尺寸显示器「AuroraVisionOLED」，并展示出尺寸达155寸的OLED显示器范例照片。该标准款OLE
三洋电机首次公开了在薄膜硅型太阳能电池的部分制造工序中采用涂布工艺的成果。由于可减少真空工艺，因此有望降低制造成本。该公司还公开了使用1.1m×1.4m底板时，稳定化前的转换效率为10.4％的结果。利用涂布工艺成膜的是ITO、Ag和硅，使用大日本...
分类：业界要闻 时间：2010/9/10 阅读：1099 关键词：太阳能
三菱电机将在11下旬推出首次配备SiC功率半导体之空调设备。SiC相较现有Si半导体，可大幅抑制电力损失，具有节能省电效果。三菱电机将SiC功率半导体视为成长动力，未来在所有模组往SiC化发展之同时，亦将扩大应用领域。2009年底在福冈之功率元件生
三菱电机宣布，该公司于2010年8月24日发布的、预定于2010年10月下旬上市的10款空调产品中的两款“全球首次采用了基于SiC功率半导体的逆变器模块”。由此三菱电机部分提前了预定在2011年度开始的SiC功率半导体的量产时间（参阅本站报道）。配
