2017年9月15日，中国江阴——中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和高通共同宣布，中芯长电已经开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米...
中芯长电与Qualcomm 共同宣布14纳米硅片凸块加工量产
2016年7月28日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布：中芯长电开始为QualcommTec
分类：业界动态 时间：2016/7/30 阅读：635 关键词：Qualcomm
处理器与模拟IP授权商MIPSTechnologiesInc.宣布，通过与恩智浦半导体(NXP)合作，已经开发出一种将用于45纳米硅片的HDMI1.3接收器内核。双方一年前宣布，将扩大战略合作关系，为高清电视和显示器、音像接收器和机顶盒等家用电器开
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的厂商MIPS科技公司进一步扩展了其HDMIIP产品线，推出业界首款45纳米IP内核（控制器+PHY），以及90纳米硅IP。HDMI已成为各种消费电子产品的主要数字接口
时间：2008/10/13 阅读：342
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的厂商MIPS科技公司（MIPSTechnologiesInc.，纳斯达克交易代码：MIPS）进一步扩展了其HDMIIP产品线，推出业界首款45纳米IP内核（控制器+P
分类：名企新闻 时间：2008/10/10 阅读：377
外电消息，AMD今天将在美国加州蒙特利举行会议，次公开展示自己的45nm工艺硅晶圆。AMDCTOPhilHester称，这块300mm晶圆代号“Typhoon”(台风)，由静态存储器SRAM和逻辑电路组成，“功能完整”。PhilHester特别
分类：业界要闻 时间：2007/5/15 阅读：418 关键词：AMD
