据彭博社报道，三星电子将获得美国《芯片法案》超60亿美元的补贴。而美国政府做出这一计划出于支持三星在德克萨斯州的项目投资所作。 报道补充道：“美国联邦政府的资金支援将与美国国内相当...
分类：业界动态 时间：2024/3/19 阅读：230 关键词：芯片
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出 此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达...
分类：新品快报 时间：2024/3/18 阅读：293 关键词：电子
目前，智能手机和电脑等产品的USB TYPE-C接口非常普及，USB Type-C接口由于其接口特性，很容易遇到高压而损坏，所以USB接口保护非常关键。据了解，在USB接口智能保护开关方面，国际芯片巨头占有...
分类：新品快报 时间：2024/3/18 阅读：242 关键词：HL5075
路透社引述知情人士消息称，在美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可后，美国“反华急先锋”共和党参议员Marco Rubio要求取消英特尔所获许可，并声称“任何美国公司...
分类：业界动态 时间：2024/3/14 阅读：342 关键词：英特尔
Arm 准备卷起袖子，全力投入汽车市场。该公司本周宣布了新的汽车芯片系列，并计划推出新的以汽车为中心的计算子系统，作为更广泛的汽车路线图的一部分。 尽管与库存和其他动态相关的一些起伏...
2023 年对三星来说是糟糕的一年，因为芯片的需求随着芯片价格的下降而下降。该公司的摇钱树历史上首次出现亏损。受此影响，三星电子的利润创下近年来最低水平。不过，预计未来几个月情况会有所...
分类：业界动态 时间：2024/3/14 阅读：477 关键词：NAND闪存芯片
总部位于多伦多的芯片设计初创公司 Tenstorrent 并未受到 Nvidia 在半导体领域的不屈不挠的主导地位的影响，因为首席执行官吉姆·凯勒 (Jim Keller) 表示，人工智能市场“不是零和游戏”。 ...
分类：行业访谈 时间：2024/3/11 阅读：658 关键词：AI芯片
一项新的研究发现，在微芯片上使用 3D 反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍，从而有助于加快6G通信的发展。 当前大多数无线通信技术（例如5G 手机）的运行频率低于 6 GHz。为了获得...
分类：业界动态 时间：2024/3/9 阅读：364 关键词：6G芯片
ST - 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 作...
时间：2024/3/5 阅读：61 关键词：电子
继去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注。这一举措是预料之中的，因为在强劲的人工智能 (AI) 需求的推动下，高带宽内存 (HBM) 和双倍数...
分类：业界动态 时间：2024/3/5 阅读：513 关键词：DRAM
CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……
近年来，国家陆续出台多项鼓励人工智能产业发展创新的相关政策，着重于系统性拓展人工智能的应用场景，引导行业经济高质量发展，包括统筹推进场景创新，加快信息基础设施建设，以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深度融合，探索人...
分类：业界动态 时间：2024/3/4 阅读：148 关键词：电子
透过小芯片（Chiplet）、HBM等样态利用先进封装支援各种运算需求建构半导体跨域生态系 全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增...
分类：业界动态 时间：2024/3/4 阅读：509 关键词：AI
欧盟大力投资于利用 RISC-V 开源架构实现芯片独立性的举措。这项工作由巴塞罗那超级计算中心领导，该中心一直是 RISC-V 技术开发的先驱。 欧盟领导人最近提出了多项举措来促进基于 RISC-V 的...
分类：业界动态 时间：2024/3/4 阅读：204 关键词：RISC-V
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC－DC芯片HL7603，为AI手机等设备长续航加持
近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高、...
分类：新品快报 时间：2024/3/2 阅读：300 关键词：电子
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：386 关键词：意法半导体
