皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布推出世界最小的逻辑集成电路封装。用于逻辑门和八进制集成电路的DQFN封装可满足市场对体积更为小巧的电子产品和元器件的需求。DQFN封装可进一步缩小电路板体积，因此可安装更多元器件，实现更多功能...
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装，这是原有的microSMD封装的技术延伸，也是目前的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer®音频放大器。这两款新产品便率
分类：业界要闻 时间：2006/7/14 阅读：818 关键词：集成电路
6月8日，有现代制造业“大脑”之称的美国国际捷敏电子公司集成电路封装和测试项目，在安徽省合肥正式奠基。捷敏公司1998年诞生于美国硅谷，主要致力于半导体电源管理集成电路封装和测试业务，现拥有30多项国际专利，其封装的产品广泛用于各类家用电...
分类：业界要闻 时间：2006/6/19 阅读：791 关键词：集成电路
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
分类：维库行情 时间：2005/3/7 阅读：2262 关键词：集成电路
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
分类：新品快报 时间：2005/3/7 阅读：1933 关键词：集成电路
