Linear推出15dB 增益差分放大器在 100kHz至1.4GHz 频率范围内提供高达+50dBm OIP3线性度和低噪声
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出一款具有 15dB 增益的宽带全差分放大器 LTC6432-15,该器件可提供高达 +50.3dBm OIP3 (输出三阶截取) 的线性度、非常高的 +22.7dBm OP1dB (输出 1dB 压缩点) 和 3.2dB 噪声指数...
分类:新品快报 时间:2017/5/31 阅读:450 关键词:Linear
5月22日,工信部发布2017年1-4月份通信业经济运行情况,数据指出,1-4月,三家基础电信企业固定数据及互联网业务收入实现651亿元,同比增长10.9%;移动宽带用户数超10亿,4月末,移动电话用户总数达到13.5亿户,其中1-4月累计净增2749万户,4G用户...
分类:业界要闻 时间:2017/5/23 阅读:298 关键词:4G
近日,英特尔在北京举行了题为“The NEXT: 加速通向之路”的行业发展沙龙。英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了英特尔对5G行业的洞察,详细阐述了英特尔从云端、网络端到设备端,借助独有的端到端解决方案和广泛的5G生态...
分类:业界要闻 时间:2017/5/11 阅读:329 关键词:英特尔
大联大旗下品佳力推应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器,其具有低复杂度、低功耗、尺寸较小的特点。 大联大品佳推出的英飞凌 BGT24LTR11是一颗硅锗制成...
分类:新品快报 时间:2017/5/8 阅读:520 关键词:雷达传感器
大联大品佳集团力推应用于智能侦测的英飞凌超低功耗24GHz雷达传感器
2017年5月4日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器,其具有低复杂度、低功耗、尺寸较小的特点。大联大品佳推出的英飞凌 BGT24LTR11是...
分类:新品快报 时间:2017/5/6 阅读:642 关键词:雷达传感器
5月3日消息,当移动网络进入时代以后,仍然有用户还在使用2G网络。这些用户并不排斥智能手机,但是他们由于种种原因而使用2G功能机。2G功能机承载着一代人的记忆,但是功能少,网速差是2G手机绕...
分类:名企新闻 时间:2017/5/3 阅读:366
诺基亚贝尔实验室的贝尔实验室咨询部门发布的一份关于未来移动市场的报告指出,在没有5G网络部署的情况下,2020年全球仅有81%的数据需求能够得到满足。应用5G技术来满足未来容量需求的必要性正...
分类:业界要闻 时间:2017/4/26 阅读:304
在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过,Intel 希望透过另一种新的合作方式,也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司,再借由使用自己先进制程为其代工的模式,...
在全球智能手机市场走向平稳发展的2017年,功能机市场的春天来了。全球市场研究公司Counterpoint Research在报告指出,未来五年内,估计全球4G功能手机的出货量将超过5亿部,呈现5300%的巨幅成长,进而抵销智能手机销售放缓的影响,成为手机产业的...
分类:业界动态 时间:2017/4/18 阅读:268
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出新的移动前传解决方案,该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为
分类:名企新闻 时间:2017/4/8 阅读:453 关键词:方案
早在今年2月下旬举办的高通5G峰会上,我们已经了解到了高通在5G方面的技术进展和未来的发展愿景。虽然目前4G网络刚刚被普及,但是5G网络却已经成为了众多科技厂商们的发展重点,其中高通则凭借...
在全球手机芯片市场,高通主导了中高端芯片市场,联发科则在中低端领域具有优势。周一,高通推出了公司历史上款面向传统功能手机的4G芯片,意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。据美国科技新闻...
分类:业界动态 时间:2017/3/21 阅读:453
3月20日下午消息,高通计划针对功能机推出205处理器,让其具备例如4G网络等更多智能手机功能。在上个月的MWC展会上,诺基亚3310复刻版令人印象深刻,作为功能机其低廉的售价在发展中国家很有优...
分类:业界动态 时间:2017/3/21 阅读:439 关键词:网络
在2017年世界行动通讯大会(MobileWorldCongress;MWC)登场前夕,英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)分别发表了的4G数据晶片,试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商
分类:业界动态 时间:2017/3/16 阅读:259 关键词:英特尔
3D架构的NAND型快闪内存(FlashMemory)竞争越来越激烈,东芝(Toshiba)于去年7月宣布全球同业开始提供堆叠64层的256Gb(32GB)3DFlash的样品出货,之后三星于去年8月宣布,堆叠64层的3DFlash产品将在20
分类:新品快报 时间:2017/2/24 阅读:286 关键词:Flash