Mouser - STMicroelectronics ACEPACK IGBT模块在贸泽开售 ,提供30kW 的高集成度功率转换
半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型塑料电源模块系列，可为3 kW – 30 kW的工...
IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6寸晶圆代工价格大涨10～20％，8寸晶圆代工价格亦调涨5～10％...... 金氧半...
MOSFET、IGBT订单满载，7月起代工涨价10%-15%
台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂硅 、汉磊 、世界先进 、新唐等台厂MOSFET、IGBT订单满到年底，已确定第三季（7月起）全面调涨...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型塑料电源模块系列，可...
UnitedSiC推出1200V SiC FET，为IGBT、硅和SiC MOSFET用户提供业界性能升级途径
UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压 功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（SiC ）结型场效应晶体管（JFET）共源共栅（c...
分类：新品快报 时间：2018/5/25 阅读：573
ROHM开发出业界高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT “RGTV/RGW系列”
全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空...
分类：新品快报 时间：2018/4/28 阅读：1028 关键词：ROHM
集成分流器的EconoDUAL™ 3 IGBT模块有助于降低系统成本
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EconoDUAL 3模块集成度提升到一个全新水平：通过集成分流电阻，在交流路径上进行电流监测。这些器件的应用有助于逆变器制造商降低成本、提高性能并简化设计。集成分流器的EconoDUAL 3模块可广泛用...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：694
＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非...
分类：新品快报 时间：2018/4/19 阅读：917 关键词：ROHM
近日，赛晶电力电子集团成功研制出针对新能源汽车IGBT使用的驱动方案GU-C12-AB-12D-V1。该产品的成功研发，标志着赛晶集团的新能源汽车用IGBT驱动器技术已经处于行业地位，为集团在新能源汽车领...
近几年来，各国都在大力推行新能源汽车的发展，而电动汽车的投入是的。截止到目前，已经有不少国家推出了禁止燃油车销售时间表，其中最为激进的是挪威和荷兰，他们要求2025年起禁止燃油车销售；...
分类：业界要闻 时间：2018/3/28 阅读：648 关键词：新能源汽车
英飞凌在日前宣布，携手上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）在上海成立合资企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，其中英飞凌在合资公司中的占股比例为49%，上汽集团的...
在未来几年，IGBT市场具有很好的投资价值。我们预计到2022年，全球IGBT市场总量将超过50亿美金，其主要增长将来自于功率模块的销售贡献。IGBT市场将得益于巨大的汽车市场影响，特别是在电动汽车（EV）和混合动力汽车（EHV）的电力传动部分应用。作...
分类：行业趋势 时间：2018/1/22 阅读：622 关键词：IGBT
Infineon 推出面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装
英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标...
分类：新品快报 时间：2017/7/19 阅读：565 关键词：Infineon
Infineon采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求...
分类：新品快报 时间：2017/7/19 阅读：640 关键词：Infineon
英飞凌的EconoPIM 3封装IGBT模块额定电流将提高至150 A
英飞凌科技股份公司进一步扩大EconoPIM 3封装IGBT模块产品系列，模块的额定电流从100 A增至150 A，提高了50%。新的功率模块可以在相同尺寸下，满足对更高功率密度与日俱增的需求。典型应用包括...
