以下是您搜索【MD】的结果,共找到3344条相关资讯

集邦咨询:HBM3最初由SK海力士独家供应,AMD验证后三星股价快速上涨

TrendForce强调了HBM市场的当前格局,截至2024年初,该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e,标志着内存技术的下一步发展。然而,挑战在于 CoWoS 封装...

分类:行业趋势 时间:2024/3/14 阅读:958 关键词:HBM3

英特尔CPU出货5000万颗,是AMD的六倍

据报道,2023 年第四季度,英特尔 CPU 出货量为 5000 万颗,是 AMD 的六倍。PC 处理器市场实际上是英特尔和 AMD 之间的双头垄断,它们的芯片为全球几乎所有计算机提供支持。然而,在过去几年中...

分类:名企新闻 时间:2024/3/13 阅读:603 关键词:英特尔AMD

AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列

近日,AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能,并配套了从仿真到验证环节的设计工具,以满足下一代...

分类:新品快报 时间:2024/3/9 阅读:315 关键词:AMD

IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC,为具有视觉AI和实时控制功能的高性能机器人应用服务  基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex?-A55(1.8GHz)CPU和集...

分类:新品快报 时间:2024/3/7 阅读:305 关键词:电子

GPU销量同比大增,AMD市占升至19%

Jon Peddie Research 的报告显示,去年第四季度独立显卡市场继续复苏,出货量较 2023 年第三季度增长 6.8%,较 2022 年第四季度增长 32% 。虽然 Nvidia 和 AMD 的销售额均实现季度环比和同比增...

分类:业界动态 时间:2024/3/7 阅读:665 关键词:GPUAMD

Bourns 扩展 SinglFuse SMD 保险丝,推出两款高电压/电流型号系列

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse SMD 保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高。支持器件具有更高功率额定值且紧凑型的需求...

时间:2024/3/5 阅读:107 关键词: SMD保险丝

TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS(对应225 VDC至615 VDC的直流电压)的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻,具有6000 A的浪涌冲击电...

时间:2024/2/29 阅读:139 关键词:压敏电阻

AMD推出Embeddded+架构,可缩短工业、视觉、医疗产品上市周期

近日,AMD宣布推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上。   AMD 工业、视觉、医疗和科学市场高级总监 Chetan Khona...

分类:新品快报 时间:2024/2/22 阅读:368 关键词:AMD

AMD计划在英国和美国推出Radeon RX 7900 GRE台式机显卡

根据外媒报道,AMD计划在英国和美国推出Radeon RX 7900 GRE台式机显卡。  这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存,可在最高设置下轻松渲染当下和未来的游戏,且搭载了最新的...

分类:新品快报 时间:2024/2/20 阅读:267 关键词:AMD

AMD 推出 Embedded+ 架构;将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合,加速边缘 AI 应用上市进程

经过AMD 验证的解决方案可为 ODM 合作伙伴提供实现 AI 推理、传感器融合、工业互联、控制及可视化的简化路径  AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架...

分类:新品快报 时间:2024/2/18 阅读:366 关键词:嵌入式处理器

英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减

外媒报道,由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减,台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。  台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片,2025 年底再增至 4...

分类:业界动态 时间:2024/1/24 阅读:276 关键词:英伟达

Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大规模、高质...

时间:2024/1/22 阅读:145 关键词:SMD

AMD停产CPLD和低端FPGA,是因为需求下降?

AMD 向经销商发出的停产通知中包括所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD,以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA,以及面向商业/工业的“XC”和面向汽车“XA”产品系列。停产目录里不包括 Sparta...

分类:业界动态 时间:2024/1/22 阅读:400 关键词:AMD

AMD宣布停产多款FPGA

AMD 已针对该公司目前提供的多种可编程逻辑器件发布了产品停产通知,包括所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD,以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA。该通知明确指出,对于任何被砍掉的 CPLD ...

分类:业界动态 时间:2024/1/18 阅读:662 关键词:AMD

Mouser 贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 帮助工程师为AMD/Xilinx FPGA设计安全高效的电源

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用,可以快速、全面地测试和验证AMD/Xi...

时间:2024/1/15 阅读:115 关键词:贸泽

热点排行

广告