Spectrum仪器宣布推出可独立运行，且具有高的PCIe数字化
德国汉斯多尔夫，2018年5月17日讯—为了满足产品在各个领域的灵活应用，全球的PC测试测量设计商Spectrum仪器今日宣布推出可独立运行，且具有高精度的PCIe数字化仪卡。新款DN2.59x digiTIzerNETBOX系列产品使用了行业的技术，通过16位ADC技术所获得...
分类：新品快报 时间：2018/5/25 阅读：371
慧荣科技发布首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD
在设计和推广固态存储设备专用AD闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silico Motio Techology Corporatio, 纳斯达克交易代码: SIMO）发布了一代的支持PCIe Ge3 VMe 1.3的FerriSSD单芯片固态硬盘家族，新产品系列包含支持PCIe Ge3 x4 的S...
分类：新品快报 时间：2018/4/21 阅读：717
业内首款低功耗PCI Express Gen 4缓冲器提升功耗及性能标杆
Silicn Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了一系列低功耗PCI Express （PCIe） Gen 1/2/3/4时钟缓冲器，设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。Silicn Labs的新型Si532xx PCIe时钟缓冲器具有40fs RMS（典型值）的附加抖动性...
分类：新品快报 时间：2018/4/14 阅读：669
泰利特发布业界首款支持LTE Advanced Cat 11的 LTE迷你PCIe卡
泰利特发布的工业级LM940 迷你卡率先内置? Snapdragon? X12 ，支持下载速度高达600 Mbps 近日，全球物联网推动者泰利特宣布推出LM940。这是全球和网关业界首款Full PCI Express迷你卡 (mPCIe)模...
分类：新品快报 时间：2017/8/28 阅读：543
美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器加速行业转向企业级PCIe SSD
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布了Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实...
分类：新品快报 时间：2017/8/26 阅读：500
美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接，用于可扩展的多主机系统及Just a...
分类：名企新闻 时间：2017/8/24 阅读：537
美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash(JBOF)，并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVM...
分类：新品快报 时间：2017/8/8 阅读：713 关键词： 美高森美
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块，在PCIM上推出CoolSiC™系列
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开始批量生产EASY 1B--英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞...
分类：新品快报 时间：2017/7/19 阅读：403 关键词：英飞凌
东芝半导体参加PCIM Asia 2017，展示其面向电力能源方面的技术
日本半导体制造商株式会社东芝存储&电子元器件解决方案公司（Toshiba）旗下东芝电子（中国）有限公司，参加了2017年6月27日至29日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2017），本次展会上东芝将在2号馆D0...
电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子于6月27 - 29日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，并于同期举行的“锐意进取 驱动测量新时代”新品发布会上发布了IN 2000-S高精度...
分类：名企新闻 时间：2017/7/11 阅读：697 关键词：莱姆
安森美半导体在2017 PCIM展示不断增强的电源半导体技术实力
2017年5月12日 —推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将以今年的PCIM（德国纽伦堡，5月16日至18日）为平台突出展示其在电源技术的进展。观众前往其展台（9号厅342号）将能看到涵盖广泛功能以及产品的演示...
分类：名企新闻 时间：2017/6/3 阅读：336 关键词：半导体
Xilinx和IBM采用PCI Express标准，率先将加速云计算的互联性能提升一倍
赛灵思公司（Xilinx）今天宣布，其PCI Express Gen4功能取得重大成果。赛灵思和IBM联手，两家公司利用PCI Express Gen4，超越目前广泛采用的PCI Express Gen3标准，率先将加速器和CPU之间的互联性能提升一倍。同时，Gen4还将CPU和加速器之间的带宽...
Littelfuse 和 Monolith完美亮相 2017 APEC 会议，全力准备 2017 欧洲 PCIM 大会
Littelfuse, Inc.，电路保护领域的全球与 Monolith Semiconductor 公司（一家位于德克萨斯州的开发碳化硅技术的初创公司）今天圆满完成了它们在应用电力电子学会议和产品展示会（APEC 2017）的参与计划。围绕“让 SiC 成为主流 – 由客户决定。由 M...
分类：业界要闻 时间：2017/4/11 阅读：424 关键词：Littelfuse
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，提供高质量计算和存储产品及数据中心机架的云基础设施解决方案供应商纬颖科技已经
分类：名企新闻 时间：2017/4/8 阅读：909
技术革新日新月异：3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流
以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3DNAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3DNAND固态硬盘（SSD）爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-VolatileMemoryExpress（NVMe；非挥发性内存高速规
