Microchip推出用于DDR4 SDRAM模块的4 Kb串行存在检测EEPROM器件
全新SPDEEPROM器件旨在迎合PC和笔记本电脑市场的DDR4标准全球的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出新一代4KbI2C?串行存在检测
分类：名企新闻 时间：2014/5/8 阅读：453 关键词：Microchip
Linear Technology Corp可编程 6 通道电压监控器 具有 1% 门限准确度和内置 EEPROM
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)-2014年4月22日-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出可编程电压监控器LTC2933，该器件具备内置EEPROM，可同时准确监视多达6个从0.2V至13.9
华虹宏力在集成电路生产制造领域有着丰富的经验，在差异化创新方面是行业的先行者。在近日举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛。华虹宏力战略、市场与发展部总监胡湘俊发表了题为“差异化创新,智造绿色‘芯’愿”的精彩演讲。胡湘俊介...
分类：名企新闻 时间：2014/1/24 阅读：470 关键词：华虹
中芯国际周二股票大涨6.96%，开盘报3.84美元，开盘后持续走高，盘中达3.9美元，涨幅达8.64%。近日，中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡产品获得银联认证。据中芯国际公告显示，当前，中国国内
分类：名企新闻 时间：2013/10/9 阅读：708
HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPROM
HOLTEK推出新款串行式EEPROM产品--HT24LC256，使用两线式串行接口，总共有256K位内存容量，内存架构为32768×8位。HT24LC256的最快工作频率为400kHz，工作电压为2.2V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写
分类：新品快报 时间：2013/4/26 阅读：929
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出两个新的序列EEPROM产品系列──AT24MAC和AT24CS。其中AT24MAC系列组件具有预程序媒体访问控制(MediaAccessControl,MAC)/扩展独一标识符(Extend
分类：新品快报 时间：2012/7/25 阅读：255 关键词：Atmel
9月1日消息，据台媒报道，半导体晶圆制造业的联华电子(UMC)宣布，在eEEPROM(嵌入式可电删可编程唯读记忆体，embeddedelectricallyerasableprogrammableread-onlymemory)技术研发上已有
分类：新品快报 时间：2011/9/1 阅读：241
日前消息，横跨多重电子应用领域、全球的EEPROM存储器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先发布针对密集型数据写应用的2-Mbit串口EEPROM芯片。新款IC让设计人员能够以单一E
分类：新品快报 时间：2011/6/21 阅读：1175 关键词：半导体
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）的安全微控制器和非易失性存储器技术为手机与其它电子设备之间的通信应用开启新市场机遇。内置意法半导体NFC（近距离通信）芯片的手机可通过移动通信网络上传和下载个人健康监测设备、电视机以及洗衣机保存的...
分类：名企新闻 时间：2010/12/9 阅读：1242
上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）0.162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。这款高端的智能卡芯片主要瞄...
分类：名企新闻 时间：2010/2/3 阅读：180
华虹设计基于中芯国际0.162微米 EEPROM 工艺产品成功进入量产
作为国内的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：0981.HK）0.162微米嵌入式EEPRO
分类：名企新闻 时间：2010/2/3 阅读：880
的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM（电可擦可编程只读存储器）解决
分类：业界要闻 时间：2010/1/11 阅读：161 关键词：NEC
ST新推出两款采用工业标准8接脚微导线架封装的串行EEPROM
意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2x3x0.6mm8接脚微导线架封装(MicroLeadframePackage；MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512，容量为512Kbit，由于接脚
分类：新品快报 时间：2009/7/13 阅读：1027
意法半导体突破存储器制造技术推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM
串口EEPROM全球市场供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼
分类：业界要闻 时间：2009/7/13 阅读：1033
意法半导体突破存储器制造技术，推出2x3mm封装的512-Kbit串口EEPROM
串口EEPROM全球市场供应商意法半导体运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无
分类：名企新闻 时间：2009/7/9 阅读：1160
