Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工艺
单片机和模拟半导体供应商MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25A
分类：新品快报 时间：2007/9/21 阅读：210 关键词：Microchip
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM“BR25HXX0系列”(非易失存储器)，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个E
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环境
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROMBR25H0系列(非易失存储器)，这种新产品采用双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个EEPROM产品系列
通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。AS1506的
奥地利微电子推出集成EEPROM的非易失数字电位器AS1506
通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。AS1506的
奥地利微电子推带Hi-EPR EEPROM的8位数字电位器 可进行10M写入
中国——全球的通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（SWX股票代码：AMS）今天推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。AS1506
非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEP
分类：新品快报 时间：2007/8/9 阅读：1836 关键词：SPI
意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产
中国，2007年8月1日—世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场
分类：业界要闻 时间：2007/8/3 阅读：2055 关键词：存储器
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品
分类：新品快报 时间：2007/8/3 阅读：1305 关键词：SPI
Atmel新款1-Mbit串行EEPROM采用8引脚TSSOP封装
AtmelCorporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行E
时间：2007/6/25 阅读：271 关键词：Atmel
Cadence PDK助力，华虹NEC款0.18微米EEPROM PDK问世
Cadence设计系统公司近日宣布，中国的纯晶圆代工厂之一上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)已开发出其款0.18微米工艺设计工具包(EEPROMPDK)。该PDK是利用CadencePDK自动生成系统(PAS)开发完成的，能使其容易地
分类：新品快报 时间：2007/6/21 阅读：1032
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP内建128 Bytes EEPROM MCU
HOLTEK继USBMCU产品HT82M9AE/HT82M9BE又开发出HT82M9AEE/HT82M9BEEUSBOTPMCUwithEEPROM产品，使得产品更加完整。对于PC外围厂商所需USB相关产品设计，可说是一应俱全，方便设计，价位又有竞
分类：新品快报 时间：2007/6/15 阅读：382
Atmel推出业界采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
AtmelCorporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行E
分类：新品快报 时间：2007/6/15 阅读：766 关键词：Atmel
在进入2季度以后，EEPROM的市场与1季度相比变化不大。需求略有增加，特殊密度品种的价格上涨，多数供货商的并行器件供货期仍然长达14-24周，而串行器件的供货期较为正常，为8-10周。
分类：维库行情 时间：2007/6/7 阅读：786
