意法半导体是串行EEPROM(电可擦除可编程存储器)即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次
分类：业界要闻 时间：2007/5/17 阅读：993 关键词：存储器
据2006年iSuppli市场行情分析，ST以25%的市场份额和出货量22%增幅连续三年夺得EEPROM市场排名据市场iSuppli的报告称，ST是2006年全球串行EEPROM市场大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名。据iSupp
时间：2007/5/15 阅读：171 关键词：供应商
由于某些特殊密度品种价格上涨，市场对EEPROM的需求也略有上涨。多数供货商的并行器件的供货期仍然长达14-24周，而串行器件的供货期较为正常，为8-10周。
分类：维库行情 时间：2007/5/14 阅读：1030
中国，2007年5月7日—意法半导体（纽约证券交易所：STM)宣布，据市场分析公司iSuppli*的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额
分类：名企新闻 时间：2007/5/10 阅读：681 关键词：供应商
意法半导体是串行EEPROM（电可擦除可编程存储器）即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次
意法半导体是串行EEPROM（电可擦除可编程存储器）即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次
分类：新品快报 时间：2007/5/10 阅读：945 关键词：存储器
意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手，虽然价格
意法半导体日前宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手，虽然
分类：名企新闻 时间：2007/5/10 阅读：629 关键词：半导体
意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手，虽然价格
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：新品快报 时间：2007/4/11 阅读：862
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：名企新闻 时间：2007/4/10 阅读：239
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：新品快报 时间：2007/4/10 阅读：892
意法半导体推出串行EEPROM芯片采用2 x 3mm MLP8微型封装
意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场
分类：新品快报 时间：2007/4/10 阅读：203 关键词：半导体
意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品
意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场
分类：新品快报 时间：2007/4/9 阅读：924 关键词：半导体
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM
ST宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。新的超薄(0.6
分类：新品快报 时间：2007/4/6 阅读：997
