凭借行业东风，中游封装行业今年整体整合速度加快，在整体增收的同时，大厂“大者恒大”的效应使得行业出现两极分化--一头是小厂利润日益摊薄，一头是大厂竞争白热化。行业机构统计数据显示，作为一个充分竞争的市场，目前国内生产LED封装器件及应...
分类：名企新闻 时间：2014/10/30 阅读：325 关键词：lead
在下游照明应用市场的带动下，从去年开始，国内LED封装企业产能利用率不断提升，营收稳步增长，但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭。如今，这一形势悄然发生逆转。市场增长难抵价格下降2013年以来，LED封装市场受到下游...
分类：业界动态 时间：2014/9/19 阅读：1116 关键词：lead
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年增长20%。其中营收
分类：业界要闻 时间：2014/8/14 阅读：274 关键词：lead
随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨迹又是怎么样的呢？为此记者采访了华高光电营销总监郑翠娇。近年...
分类：业界要闻 时间：2014/8/4 阅读：615 关键词：lead
如今“配备LED闪光灯”俨然成为了手机厂商的一个宣传噱头，自拍神器索尼XperiaC3最近发布，前置摄像头配备一颗LED闪光灯;黑莓Z10带有单独的LED闪光灯模块;LGG3配备1300万像素摄像头，拥有双LED...
分类：业界要闻 时间：2014/8/1 阅读：589 关键词：lead
LED封装大厂宏齐在专利突破方面传出佳音，宏齐与日本丰田合成株式会社今（15）日将同步公布签署专利授权合约，对宏齐下半年打进日本、欧美背光市场将有很大助益，有机会接获国际大厂的代工订单...
分类：名企新闻 时间：2014/7/17 阅读：351 关键词：lead
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率的厂商分别为日亚化学、亿光...
分类：业界要闻 时间：2014/5/19 阅读：164 关键词：lead
导读：在LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下，台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根据统计的9家台湾LED芯片上市公司3月份实现营业收入37.67亿元
分类：业界动态 时间：2013/4/25 阅读：669 关键词：lead
随LED背光在液晶电视渗透率愈来愈高，中国大陆LED封装厂积极抢进，且今年中国大陆厂更努力扩产，单月总产能将达10亿颗，法人预期台湾LED二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击，至于亿光、东贝、隆达则不受影响。据统计，去年中国LED封装厂在背光领域市占...
分类：业界动态 时间：2013/4/17 阅读：257 关键词：lead
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。而如今，LED封装设计成本已成为厂商聚焦重点...
分类：业界动态 时间：2013/4/16 阅读：283 关键词：lead
“前些年，LED因为属于新型领域并且产能较小，灯珠一度供不应求，就连次品都可以再利用于一些玩具或其他产品等。”据媒体报到，2012年11月还能清楚地回忆起当年的市场行情。时值今日，欧债危机等一系列外部经济不利因素产生的“蝴蝶效应”，将本已...
时间：2013/1/9 阅读：1584 关键词：lead
与三安光电营业收入同比大幅增长的，还有应收账款迅速增加带来的坏账风险。业内分析人士称，考虑到下游LED封装厂较为分散且竞争激烈，公司存在坏账风险。日前，三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示：2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元...
分类：名企新闻 时间：2012/11/8 阅读：1482 关键词：lead
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术
分类：行业趋势 时间：2012/10/13 阅读：464 关键词：lead
世界LED企业首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-PowerLED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷
近日消息，光电协进会(PIDA)预估，2011年台湾前十大LED封装与模块厂商营收总计达708亿台币，相较去年约衰退4%。PIDA表示，LED在液晶显示背光源应用方面，各大液晶电视销售受到欧美消费市场不振，连带冲击单价较高的LED背光源电视，渗透率
分类：业界动态 时间：2011/10/8 阅读：856 关键词：lead
