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电子材料

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    型号:YS-FS7008,YS-FS7013,YS-FS71018,YS-FS7025 基材:特氟龙 厚度:0.08-0.25(mm) 宽度:1000(mm) 颜色:银白 长期耐温性:-70—260(℃) 适用范围:用于聚乙烯层压机的滚筒包封,用于聚乙烯层压机的环形带,作为H类*缘物用于线圈*缘,可作为一般性光滑材料、粘贴金属、塑料、陶瓷等材料 品牌:永盛 短期耐...

      品牌:锐丰 型号:0.08mm-0.25mm 基材:聚四氟乙烯车削膜 胶系:聚四氟乙烯 颜色:灰色、黑色1.纯特氟龙粘胶带,是采用纯特氟龙车削膜,经单面处理上粘胶制成特点:电子*缘性好,耐化学腐蚀*,*粘,耐温好款号厚度宽幅粘附强度(对钢)*拉强度耐温FJ-0080.08mm300mm20N100mm300N100mm-70-160℃FJ-0130.13mm300mm25N100mm400N100m...

        型号:F 基材:玻璃纤维布 厚度:0.13-0.18(mm) 宽度:1000-1250(mm) 长期耐温性:260(℃) 短期耐温性:320(℃)高温胶带是选用*玻璃纤维编织的各种基布,再涂覆*聚四氟乙烯.,经过*工艺加工而成(如所需产品材质是高温纯膜胶带或高温硅胶带,请浏览本公司其他产品网页)。它是一种*,多用途的复合材料新产品。因其优异的各...

          型号:按客户要求 基材:玻璃纤维布 厚度:0.08-0.4(mm) 宽度:1-1250(mm) 颜色:各种 长期耐温性:-70-260(℃) 适用范围:包装、热塑、复合、封口热合、电子电器等行业 品牌:锐丰 短期耐温性:300(℃) 胶系:硅胶产品名称:特氟龙玻璃纤维胶带、铁氟龙玻璃纤维胶带瑞丰选用*的玻璃纤维纱后涂覆特氟龙(PTFE)树脂,生产的特...

            型号:多种 基材:特氟龙 厚度:0.08-0.25(mm) 颜色:多种 长期耐温性:-70-260(℃) 品牌:锐丰 短期耐温性:320(℃)铁氟龙玻璃纤维胶带可直接贴于各种大平面及规则曲面(如滚筒)上,操作简单。免去喷涂四氟材料需设备、*工艺及*须运输到喷涂厂加工等限制。产品长期使用耐温达260℃。主要应用于:电线电缆工业的*缘包层,电...

              型号:FS8008-FS8030 基材:玻璃纤维布 厚度:0.08-0.3(mm) 宽度:0-1250(mm) 颜色:黑色、灰白色 长期耐温性:-70-260(℃) 适用范围:封口热合、热塑脱模 品牌:江苏维美 短期耐温性:280(℃)本公司提供*特氟龙膜胶带,如F46膜、PFA及FEP胶带等 高温膜胶带其他名称: 铁(特)氟龙膜胶带、铁(特)氟龙高温膜胶带、铁(特)...

                型号:各种 基材:玻璃纤维布 厚度:0.08-0.25(mm) 宽度:1-1000(mm) 颜色:灰色 长期耐温性:260(℃) 适用范围:广泛 品牌:瑞丰 短期耐温性:360(℃) 胶系:特氟龙 纯特氟龙粘胶带,是采用纯特氟龙车削膜,经单面处理,上粘胶制成。 特点:电子*缘性好,耐化学腐蚀*,*粘,耐温好,柔软性好。

                  品牌:维维 型号:FS7005 FS7008 F7008 F7013 基材:特氟龙涂覆玻璃纤维布 胶系:杜邦 总厚度:0.05 0.08 0.13(mm) 颜色:黑色 咖啡色 白色 产品:ISO:9001 SGS高温*缘、食品包装、塑料制品、造纸、印刷、印染、服装、化工*腐等领域,本公司向社会提供更经典的产品及市场之新型材料、服务于社会。在包装、复合、封口热合等机械应...

                    品牌:维维 型号:FS7005 FS7008 FS7013 基材:铁氟龙膜 胶系:* 总厚度:0.08-0.5(mm) 颜色:灰色 产品:SGS铁氟龙玻璃纤维胶布可直接贴于各种大平面及规则曲面(如滚筒)上,操作简单。免去喷涂四氟材料需设备、*工艺及*须运输到喷涂厂加工等限制。产品长期使用耐温达260℃。胶带具有的特性:不粘性;耐高、低温性;耐腐蚀性;...

                      型号:FS7008/FS7013/FS7018/FS7025 基材:特氟龙 厚度:可选择(mm) 宽度:可选择(mm) 颜色:可选择 品牌:川达泰兴市川达塑业有限公司座落在优美的泰兴市蒋华工业集聚区,公司秉承“海纳百川,达际*”的企业精*,本着“科技先导,持续*,质量求真,顾客满意”的质量方针,立足于氟、硅系列浸渍制品的研发、生产和销售,是国...

                        基材:特氟龙 厚度:0.13,0.18,0.25(mm) 宽度:1250(mm) 长期耐温性:260(℃) 短期耐温性:380(℃)特氟龙玻璃纤维胶带可直接贴于各种大平面及规则曲面(如滚筒)上,操作简单。免去喷涂四氟材料需设备、*工艺及*须运输到喷涂厂加工等限制。产品长期使用耐温达260℃。 特氟龙玻璃纤维胶带具有以...

                          品牌:川达 基材:玻璃纤维布 厚度:0.13(mm) 宽度:1000(mm) 颜色:咖啡/棕色 短期耐温性:300(℃) 长期耐温性:260(℃) 型号:F7013特氟龙玻璃纤维粘胶带是采用特氟龙玻璃纤维基布,经单面处理,上粘胶制成。特点:强度比纯特氟龙胶带好,*粘、耐温、耐腐蚀。PTFE特氟龙胶带表面光滑,有着良好的*粘性,耐化学腐蚀和*性以...

                            型号:F7008 基材:玻璃纤维布 厚度:0.08mm~0.45mm(mm) 宽度:1250(mm) 颜色:棕色,米色,黑色,白色 长期耐温性:260(℃) 适用范围:电子电气、包装 品牌:川达 短期耐温性:320(℃)特氟龙粘胶带特氟龙高温胶带具有*粘性;耐高、低温性;耐腐蚀性;低摩擦,*损性,*湿性高*缘性特性。目前常规产品厚度为0.13mm,0.18mm0.25mm...

                              基材:特氟龙主要用途:该产品广泛用于米袋、药袋、糕点袋、糖果袋,以及豆腐、液体容器的热封。还用于其它聚乙烯等塑料制包装用薄膜的热封。主要*:1、耐热性能好,即使在过热的加热器上也能够*使用。2、*粘性好,熔化的包装薄膜的“渣屑”不会粘到加热器上。3、电*缘性。

                                铁氟龙薄膜薄膜系列制品广泛用在*电线、电缆的包扎,高温度压阀门中的垫片、阀片、电子电池的耐酸隔片、机床导轨、化工*腐工程内等的高*摩擦垫。铁氟龙薄膜系列制品在各项应用领域中发挥其的理想性能。铁氟龙因拥有*强的碳一氟键结和高分子量使其具有下列各项优异特性:1.宽广的温度适用范围:-200℃~ +320 ℃2. *积压种腐蚀...

                                  基材:特氟龙 厚度:0.08,0.13,0.25(mm) 宽度:300(mm) 颜色:灰色,黑色 长期耐温性:260(℃)1.纯特氟龙粘胶带,是采用纯特氟龙车削膜,经单面钠化处理上粘胶 牌号 厚度 宽幅 粘附强度(对钢) *拉强度 耐温 FS30080.08mm1000mm20N/100mm300N/100mm-70-260℃FS30130.13mm1000mm25N/100mm400N/100mm-70-260℃FS30180.18m...

                                    型号:FS 基材:特氟龙 厚度:0.08,0.13,0.18,0.25(mm) 宽度:300(mm) 颜色:灰色,黑色 长期耐温性:260(℃) 适用范围:包装,辊筒等 品牌:亚星 短期耐温性:300(℃)1.纯特氟龙粘胶带,是采用纯特氟龙车削膜,经单面钠化处理上粘胶 牌号厚度宽幅粘附强度(对钢)*拉强度耐温FS30080.08mm1000mm20N/100mm300N/100mm-70-2...

                                      产品名称:导电银浆 品牌:浩海 颜色:银白色可以作为大功率电热型高温电阻浆料的电*,也可以作为主体电热材料。(1) 常用温度80℃导电银浆;(2) 常用温度200℃导电银浆;(3) 常用温度300℃导电银浆;(4) 常用温度450℃导电银浆;(5) 常用温度600℃导电银浆。以上导电银浆都属于不同种类的产品,具体请来电来函咨询。

                                        类型:铁铬铝电热合金 品牌:石英条 型号:1000W 材质:铁铬铝 常温电阻:48.4(Ω) 功率:(W) 主要用途:石英管内加热 耐温:1000(℃) 规格∮:1.3(mm) 铁铬铝系列合金有*的*氧化性、*硫性和*渗碳性,且具有比重轻、表面负荷高、使用温度高和使用寿命长、价格低等一系列优点,被广泛用于电 热器中的发热元件。 ...

                                          材质:无石棉 适应温度:100-300(℃) 产地:江苏省 ty168摩擦片技术条件 一、采用标准 1、GB/T5764-1998 2、JC/T685-1998密度试验方法 3、GB/T5766-1996摩擦材料洛氏硬度试验方法 4、SAE J661 美国汽车工程师学会标准 二、性能指标 ty168摩擦片经*非金属矿制品监督检验中心、上海交通大学、华东理工大学及江苏通宇摩擦材料有...

                                          电子材料行业资讯

                                          • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

                                            大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

                                          • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

                                            由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

                                          • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

                                            “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

                                          • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

                                            6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

                                          • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

                                            7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

                                          什么是电子材料?

                                          •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
                                          • 电子材料

                                          电子材料技术资料

                                          • 什么叫电子材料[2008-08-30]

                                            电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

                                          • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

                                            为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

                                          • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

                                            巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

                                          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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