是
TT-0044
(身體5.0/行程A2.0/B0.8)（mm）
PB/BeCu/SWP/Gold Plated
IC測試/PCB板測試
JS
属性值
Top Plunger:BeCu Gold PlatedBottom Plunger:BeCu Gold PlatedBarrel:P.B.Gold PlatedSpring:SWPB Gold PlatedSpring Force:34grams @ 0.7mmFull Travel:1.85mmMechanical Life:500k...
电话：886 2 26001154
6337
吉岛
深圳市吉岛电子有限公司深圳6337锡条供应，6337锡条厂家，6337锡条生产厂家，锡条厂商吉岛是一家焊锡生产厂家，以生产优质无铅锡条、无铅锡线、高温锡条、高温锡线、波峰锡条、含银锡线、铝焊锡条、铝焊锡线、镀镍锡线、焊不锈钢锡线以及其它*用途焊锡线等。具有*氧化时间长、可焊性佳、*无污染、润湿时间短、线内松香分布...
电话：0755-61913136
手机：15811829027
产商/产地:台灣 材质:PET 薄膜 厚度:25,38,50,75（mm） 宽度:600（mm）银反射膜Optical Reflector Film优点:l 高反射率l 非导体l 热稳定性,*损l 可在高温125℃连续使用l 优良的ㄧ致性 规格特性项目单位数值反射率%>98.5张力强度Kg/cm²>6.5热耗损, 150℃, 15分钟%<1薄膜基材...
手机：
型号:3.9*3.9滤光片 材质:玻璃 外形尺寸:3.9*3.9（mm） 适用范围:绿光镭射笔 装箱数:10000镭射笔镜片，直径4.99mm,高度2.48mm,焦距4.8mm品名直徑高度焦距材質 用 途 红光聚焦系列F-32.99mm2.7mm3.30mmacry卡片型..小型筆管…等模組用… F-3N2.99mm2.0mm3.30mmacry同上+光學鼠標F-64.99mm2.48mm...
电话：03-4980277
种类:156單晶硅片 用途:太陽能電池本公司代理國內外大廠156單晶硅片,規格如下:ItemSpecificationUnitCrystalGrowthmethodCZ--CrystalOrientation<100>&plu*n;3degreeConductivityT*eP--DopantBoron--Resistivity0.5~3O-cmEPD<2000ea/cm2LifeTime>10µSOx...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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