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悍威磁电
针对厚度小于6mm钢板的使用工况,许多钢板加工中心由于其需要加工的钢板厚度在6mm以下,因而找不到适合的起吊方式,人工搬运既浪费人力又无法保证安全,利用电磁起重和永磁起重方式不仅容易导致钢板变形,而已无法满足每次只吊单张的要求,卸下也成为难道。 针对这一现象,我公司特研发了薄板型电永磁铁,对厚度小到3mm的钢...
电话:0731-28679679
手机:13786363036
品牌:太阳 型号:国标 材质:陶瓷 产品:ISO9001:2000品牌产品名称结构作用 太阳*缘子铁帽、钢化玻璃或陶瓷和钢脚组成,并且用水泥胶合计胶为一体。 为了*浮尘等污秽在*缘子表面附着,形成通路被*缘子两端电压击穿 *缘子作用高压电线连接塔的一端挂了很多盘状的*缘体,它是为了增加爬电距离的,通常由玻璃或陶瓷制成,就叫*缘子。...
电话:0731-23590888
品牌:火炬牌 型号:LP60/17+18/1400 连接结构标记:- 材质:陶瓷 结构高度:1400(mm) 电弧距离:3820(mm) 产品:- 产品用途:-长棒型瓷*缘子近20年来得到了越来越多的应用,日本在275kV以下电压等级线路已广泛使用;瑞士泊尔尼电力公司使用了5.5万支,其破损率为 3×10-6;瑞士洛桑EOS电力公司有10万支用于245kV,...
电话:0731-23224715
品牌:Xinghua 型号:XWP-100 连接结构标记:法兰 材质:陶瓷 结构高度:160(mm) 电弧距离:400(mm) 产品:ISO-9001产品型号:XWP-100耐污悬式瓷*缘子结构高度:160MM公称盘径:255MM爬电距离:400KN额定机电破坏负荷:100KN例行拉伸负荷:50KN连接标记:16MM工频闪络电压(干):90KV (湿):50KV工频耐受电压(湿):42KV ...
电话:0731-23590108
型号:9937 类型:无铅锡线 品牌:Sinotech 助焊剂含量:1.0-2.0(%) 标准直径:0.5-3.0(mm) 熔点:180-250(℃) 重量:10000(g)品名:焊锡丝型号: SnCu9937数量:2000公斤/月线径:0.5-3.0mm
电话:731-28110156
品牌:大林电瓷 型号:电瓷瓷套 材质:瓷 阻燃性:- 耐温:80(℃) 耐压:-(KV) 颜色:- 产品:-供应套管、瓷套、*缘子电 话: 86 传 真: 86 醴陵市大林电瓷厂(原大林电瓷建材厂)始建于1966年,位于享有*瓷城盛誉的湖南省醴陵市。环境优美,交通便利。106、320国道交叉横穿,浙赣铁路贯穿境内,给您往返提供*大方便。工厂生产...
电话:0731-23591668
品牌:泓嘉 型号:500KV 材质:标准 产品:ISO900 产品用途:灰色本公司2001年开始生产110KV—500KVSF6互感器壳体;110KV—500KVSF6互感器屏蔽罩;500KV均压环,110KV—220KV互感器托架、底座;以及*尘*机械设备等系列新产品。2007年又投资2500万元资金,成功试制了110KV&m...
电话:0731-23025093
品牌:东方电瓷(Dongfang Electroceramics) 型号:悬式*缘子(Insulators) 连接结构标记:DF 材质:电瓷Electroceramics 结构高度:390(mm) 电弧距离:540(mm) 产品:ISO9001 产品用途:高压线路湖南省醴陵市东方电瓷电器有限公司创建于2001年,地处美丽的渌江河畔,醴陵阳东经济工业区内。公司占地面积一万多平方米,员工两百余...
电话:0731-23024158
电话:0731-23041232
品牌:针式瓷锣纹*缘子 型号:15kv 材质:瓷 结构高度:152(mm) 电弧距离:230(mm) 产品:ISO9000-2000 产品用途:*缘材料 15KV 高度:120MM 直径:100 锣纹:25MM *弯强度:10KN 爬距:230MM 25KV 高度:152MM 直径:130 锣纹:25MM *弯强度:14KN 爬距:320MM 25KV 高度:152MM 直径:130 锣纹:35MM *弯强度:14KN 爬距:32...
电话:731-23457889
品牌:翔达*缘 型号:L型*缘板 材质:DMC/SMC 产品用途:电器设备*缘固定该产品选用优质*缘材料制作而成,主要用于电器设备*缘固定,规格为:σ7×50×50×350mm,σ7×50×50×450mm。
电话:0731-22886328
电话:0731-23035265
电话:0731-23335222
型号:S221 类型:铜焊丝我公司生产锡黄铜焊丝HS221(GB9460-88).规格范围:φ0.6-8mm.,公司自1995年开始生产,产品质量稳定*,在用户中享有良好的声誉.
电话:0731-28349171
品牌:三达 型号:FXBOW-5/70 连接结构标记:悬式 材质:环氧树脂 结构高度:310(mm) 电弧距离:235(mm) 产品:ISO9001 产品概述复合*缘子是由*缘芯棒、硅棒胶伞套以及两端的连接金具三个部分组成。*缘芯棒是环氧树脂玻璃纤维引拔棒的简称,它是复合*缘子的骨架,起着支撑伞套、内*缘、联接两端金具,以及承受机械负荷等多重作...
电话:0731-23112333
品牌:株洲湘渌 型号:JQ600 材质:50氧化铝 阻燃性:好 耐温:500(℃) 耐压:100(KV) 颜色:白,褐色 产品:电工静电除尘器配套用穿墙套管,用于除尘器电电晕*母线穿过除尘器壳体的支撑*缘。以95%或50%氧化铝为原料,经高温烧制而成。该产品机械强度高,*缘性能好,*,耐酸碱腐蚀等优点。产品选型指南产品型号工作温度耐电压主...
电话:0731-27610729
品牌:悍威 型号:MW61 配件适用对象:起重机MW61系列电磁铁用于窄小的车箱状容器内*地装卸废钢铁。根据车箱形状量身定做,对于*运废钢,电磁铁一般设计成两头半圆形的结构,故又称椭圆形电磁铁。由于各个钢铁企业的料斗尺寸不一,故规格在不断增加中,以下所列表型号*供参考。*尺寸可定制。MW61强磁型型号电压V冷态功率kW电流...
电话:731-22129861
H504
友合
快干*缘漆 快干*缘清漆H504 快干型*缘清漆组成成份:由环氧树脂与植物油酸酯化后,添加各类助剂,并加入催干剂、*溶剂等组成的单组分自干*缘清漆。 产品特性:单组份,能常温干燥,使用方便;该漆膜坚硬耐久,附着力好;若与磷化底漆配套使用时,可*漆膜的耐潮、耐盐雾和*锈性能;良好的“三*”性能。 应用范围:该产品主要...
电话:0731-28834155
手机:13795363325
品牌:HD 型号:ZSW-126/6 材质:瓷 产品:ISO9001.2000本公司是一家生产高压支柱*缘子的生产厂家.产品质量*,价格优.主导产品为灰铀和棕铀的35KV-220KV的支柱*缘子.产品曾出口多个*,欢迎新老顾客前来洽谈.
电话:0731-23651699
品牌:* 型号:LXWP-70 连接结构标记:* 材质:玻璃 结构高度:127-146(mm) 电弧距离:*(mm) 产品:GB、ICE 产品用途:*湖南省醴陵电力电瓷电器厂是避雷器、断路器、重合器、分段器等产品生产加工的集体企业,公司总部设在醴陵市立三路135号,湖南省醴陵电力电瓷电器厂拥有完整、科学的质量管理体系。湖南省醴陵电力电瓷电器厂的...
电话:0731-23041468
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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