否
硬磁性材料
直流
BCC
10-VPR
自动电器
110、220（V）
属性值
10-VPR机构用电磁铁广泛应用于电力开关的机构控制当中。D*系列塑封线圈电磁铁，采用*的封装技术塑封而成。本产品具有高度的*缘强度和机械强度，耐湿热、耐机械震动、耐冲击等优点。电...
电话：86 0917 3320609
是
氧化铝陶瓷
电真空陶瓷
多晶与玻璃相
根据用户图纸加工（mm）
陶瓷金属化产品 主要特点：通过在陶瓷表面涂覆一层金属粉末，经过高温烧结形成牢固、致密的金属化层，从而实现陶瓷与金属的焊接。具有封接强度高、气密性高、*性高等特点。 用途：用...
手机：
产商:湖南 按材质分:PVC 型号:2.5mm双股 用途:pvc焊条用于pvc板材，管材的焊接pvc焊条用于pvc板才，管材的焊接，欢迎来电咨询订购， 电话：规格：2mm、2.5mm、3mm,长度为1米&plu*n;0.02,每捆包装为5公斤。产品说明：耐酸、碱、腐蚀及*，用于PVC等塑料材质的焊接
电话：0917-3455487
CD型、XCD型；带厚0.05、0.08、0.1、0.2、0.30、0.35（mm）
陕西长岭
详细信息： 种类： 铁芯（国标或非标准） 电流特性： 交流 品牌： 陕西长岭 型号： CD型、XCD型 用途： 变压器用铁芯 规格尺寸： 0.05、0.08、0.1、0.2、0.35、0.35（mm） if(!properExist){ displayOfferProperties("middlePropertyData", "propertyArea"); } 一、CD型、XCD型卷绕铁...
电话：0917-13325373711
手机：18709288901
品牌:宝鸡精机 型号:JMTX08 规格:1602mmx1553mmx1300mm 产品别名:C型铁芯切割机 本设备用于切割C型变压器铁芯。公司网站：www.jingjionline.com主要技术数据：切割铁芯宽度：80mm；纵向进给行程：500mm；横向移动的行程（去掉大罩子）：150mm；横向进给的距离：50mm；砂轮轴中心线与吸盘的距离（去掉大罩子）：300mm；工作...
电话：0917-3563560
型号:*特NTi-A-1、*特NTi-A-2 规格尺寸:-（mm） 材质:- 特性:- 用途:复合触点，复合触片 公司2007年研究及开发的新型*特种金属合金A系列是一种弥散强化型*度、低滞后*合金。由于具有很高的*限强度（*是它的加工特性）、*疲劳、*高温*、*应力衰减、*和低温、*损和耐腐蚀等特性而日益受到重视。公司本产品使用特种新材料和世...
电话：0917-3391033
应用范围:电磁 品牌:BC/宝成 型号:DL6007型牵引电磁铁 产品系列:其他 触点形式:其他产品规格: 27VDC 负载: ≥100g 产品尺寸: 21mm×11mm×11mm 产品重量: ≤8g 产品简介: 该电磁铁主要特点为体积小、电磁吸力大、*振动性能高。主要应用于自动化控制装置中。
电话：0917-6293906
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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