是
片陶瓷
*缘装置陶瓷
图片，价格，产品属性，*供参考，不作交易价格，具体以实物为准，欢迎来电咨询…… 公司介绍：我公司是提供陶瓷刀片加工抛光，高热导氮化铝陶瓷基片及抛光片(10nm)，氧瓷化铝陶基片及抛光片(20nm),及光学材料的表面精密抛光加工...
电话：86 0570 3851016
化合物半导体
电子制冷
电子冰箱,饮水机
衢州雅博电子有限公司座落于有着钱江源头之称的浙江省衢州市，是一家从事半导体制冷技术研究、开发生产及销售为一体的公司。公司总投资500多万元，占地面积5000m²，拥有员工、工程师、管理和技术员100名。产品主要销往国内、港澳台及欧美市场，...
电话：86 0570 8888028
按客户要求
玻璃布与玻璃毡
通用型
复合基覆铜板
是
1.2（mm）
环氧
鑫达 CEM-3 B级覆铜板为玻璃纤维复合基整板，各项性能指标与FR-4 B级覆铜板系列相当，可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，并且线路板加工时易冲、易钻，*降低钻...
电话：86 0570 3375503
手机：18681815615
是
元素半导体
3英寸裸片、研磨片参数规格生长方式： 直拉 CZ 直径： 76.2&plu*n;0.3mm 型号： N型/磷、砷、锑 P型/硼 （掺杂元素） 晶向： 111/100 电阻： 0.0015-20 Ω·cm（电阻范围可选、也可按照客户需要订制） 厚度： 200-5000μm（厚度范围可选、也可按照客户需要订制）平整度TIR：&...
电话：86 0570 6018760
手机：13735050004
是
元素半导体
半导体
电子材料
衢州瑞通贸易有限公司成立于2005年，公司位于浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区，专门从事化学危险品内外贸经营与销售，产品行销*各地，出口东南亚、非洲、南美等地区。 公司主要经营的产品有一氯甲烷、环己酮、二氯甲烷、氢氟酸、氢氧化钠、二甲氧基甲烷、1,...
电话：86 0570 3068933
品牌:三聚氰胺板 型号:各种型号 材质:纸基板 颜色:黄色 厚度:各种厚度（mm） 宽度:1000*1500（mm） 长度:1220（mm） 产品:UL 适用范围:电子产品 本系列产品由玻纤布浸三聚氰胺树脂经烘干热压而成。具有较高*缘性、耐温性和良好的冷冲剪性，适用于各种高压开关和其他*高压电器。
电话：0570-5111599
树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:2300C（Pa·s） 保质期:12（个月）环氧树脂胶【透明】 适于同种或异种的金属材料，非金属硬质材料的相互粘合与密封。 性能特点：本品为改性环氧树脂与合成固化剂AB两组分环氧树脂胶。分无色至浅黄色透明各个型号。胶粘强度高，韧性好，固化时间由2小时至常温5分钟。产品耐酸、...
电话：0570-6040666
型号:无铅：Sn99.3%/Cu0.7% 材质:锡 焊芯直径:见图（mm） 品牌:丰越 类型:锡 工作温度:375（℃） 适用范围:电子产品焊接 产地:浙江 * 本产品为无铅/有铅焊锡条:100% 99.3% (含铜0.7%） 规格：25kg/箱 为高温型*氧化焊锡条，工作温度<375℃时，Sn液态表面光洁（呈银白色）；焊点为白色；出渣量*为普通焊锡的1/7左...
电话：0570-4973377
品牌:永明 型号:3240 材质:*缘材料 耐温:155（℃） 颜色:黄色 厚度:0.3-1000（mm） 宽度:1020（mm） 长度:2020（mm） 产品:GSG 适用范围:电机、电器中作*缘*部件 *永明电工器材厂座落于中国丹霞峰美丽的江郎山脚下，工厂自创建以来，经过全体员工不断努力和探索，工厂已发展成为集生产、销售、新产品研发为一体的企业，主要...
电话：0570-4939188
品牌:环氧板 型号:3240 材质:环氧树脂 耐温:130-160（℃） 颜色:黄色 厚度:16（mm） 宽度:1220（mm） 长度:2440（mm） 产品:ROSH 适用范围:电机产品说明：本产品环氧板:玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作，型号为3240，在中温下机械性能高，在高温下电气性能稳定。适用于机械、电器及电子用高*缘结构*部件，具有高...
电话：0570-4973677
品牌:创远 型号:0.10mm-0.80mm *缘性质:聚酯亚胺漆包线 芯数:单根 护套材质:*缘 拉伸强度:220-250MPA 电线外径:0.80（mm） 材料形状:圆线 *缘厚度:0（mm） 产品:--铜包铝漆包线概述是采用铜包铝材料作内导体的新型漆包线，其特性介于铜铝之间，结 合了铜的优良导电性和铝的重量轻的优点。近几年来，漆包线行业在国民经济发...
电话：0570-7051610
68*36*27
汇利达
品牌 汇利达 型号 68*36*27 配件名称 电池盒 额定电压 1.5V 产品 CE 本司设计生产各种煤气灶电池塑料盒子，模具*由本司自己开发设计，历经20余年的成熟技术足能让您不用担忧质量，具有*模具车间和注塑车间，制模设备20多台，注塑机50-1000克10余台，设备完善，技术精湛，诚望新老客户前来洽谈订购，本司为您良身订做您的配...
电话：0575-83222729
稳定、无噪声、寿命长
冰箱、饮水机、空调
元素半导体
否
：甘建红联系： 以下为内组件制冷片说明： 温差发电技术与参数 温差发电是一种合理利用余热、太阳能、地热等低品位能源转换成为电能的*方式。温差发电具有结构简单，坚固耐用，无运动部件，无噪音等特点。目前在国外已广泛研究。使用普通化石燃料作热源以形成...
电话：0570-5122706
种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:黄色 线宽间距:无 孔径:无 加工层数:3 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:酚醛 特性:通用型生产各类KD系列覆铜板、电子电路板。产品通过UL。“质量，顾客至少”是我们的经营宗旨。我们将以良好的态度竭诚为新老客户服务。
电话：0570-5010175
品牌:半导体单晶硅棒 型号:半导体单晶硅棒 控制方式:半导体单晶硅棒 *数:多* 封装材料:半导体单晶硅棒 封装外形:半导体单晶硅棒 关断速度:高频(快速) 散热功能:带散热片 功率特性:小功率 频率特性:*频 额定正向平均电流:半导体单晶硅棒（A） 控制*触发电压:半导体单晶硅棒（V） 控制*触发电流:半导体单晶硅棒（mA） 正向重...
电话：0570-2830366
种类:能源产品描述：太阳能级单晶硅棒1. 电阻：1-32. 少子寿命 >33.氧含量：≤1 x 1018atom/cm34.碳含量：≤5 x 1016atom/cm3电话
电话：570-5111753
规格:110*57*50 材质:有取向 产地/厂家:衢州 涂层种类:有产品规格： 外形尺寸：110*57*50 重量：2.38KG 20匝、9V检测结果： 空载电流：0.5A 空载损耗：2。8W 磁密：1.73 价格：1.2万/吨 存货：1000多个
电话：0570-3666078
用料好，快速制冷、制热
用于车载冰箱、冷杯、冷胆
元素半导体
是
我厂产品材料采用纯度*金属及世界的科学配方加工而成，经过反复验证，是各种电子致冷、加热、发电企业的选择。 *易科德电子半导体致冷器件参数型号电流温差电压产冷功率元件外型尺寸ImaxA▲TmaxVmax（Qc=Ow）Qcmax▲T=0℃对数L.B.H（mm）TEC.522.87130&am...
电话：0570-4355788
是
元素半导体
半导体
光伏
供应6英寸、6.5英寸、8英寸太阳能单晶硅棒圆棒，P型，电阻率1-3,3-6。直径: 150&plu*n;0.4mm;165&plu*n;0.4mm；195/200/205&plu*n;2.0mm技术参数 电阻率: 1-3;3-6Ω.cm导电类型: P型少子寿命: ≥10&m...
电话：0570-6012268
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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