强力磁铁
强磁钢
镀锌
80*20-50
N42
内禀矫顽力：955（KA/m） 磁能积：263-406（KJ/m3） 品名：钕铁硼 密度：7.45（g/cm3） 剩磁：1.21（T） 工作温度：-20~200（℃） 材料牌号：N35~N50EH 矫顽力：859（KA/m） 我司生产...
电话：0551-63416389
手机：15375307307
F0*25*5
QG
镀镍
N45
合肥乾冠磁性材料有限公司一家生产钕铁棚磁铁（强力磁铁）钐钴磁铁 铁氧体磁铁等性磁性材料企业，我们的优势主要是生产圆形磁铁及打孔加工， 方形磁铁切片及线切割加工 方滚圆无心磨加工，小瓦片加工，如：圆形磁铁 菱型磁铁 方形磁铁 异型磁铁，沉头孔磁铁，...
电话：0551-65751702
手机：13645696855
10KV
莫斯多发
10KV*缘穿刺线夹是莫斯多发公司为适应城乡**缘化改造而开发的配电*缘金具。该产品具有导电能力强、温度低、耐压高、体积小、重量轻等特点。 其主要产品优点有： 1、采用技术--力矩螺母 2、安装快捷*、可带电作业 3、*水、*腐蚀、电气性能稳定 4、无需*工具，无需剥开*缘层 5、全*缘壳体，*缘强度*18KV 注：带电作业时请戴上...
电话：0551-62860515
jn-005
-导电/屏蔽
合肥侨诚
-
静电屏蔽
-海绵
是
合肥侨诚电子制品有限公司是从事*缘；*震；*尘；隔热；导电；屏蔽；胶粘；保护等系列产品的加工成型及材料供应，产品主要用于：电器；电子； 电源；通信；数码；汽车；玩具；灯饰；包...
电话：86 551 3544950
是
电磁屏蔽
吸收电磁波，*EMI
柔性薄片
吸收电子元件间电磁杂波
*
*-CN2510
日本技术*-SORB吸波片 CNEX2510系列-高磁导率类型: 对应频率10MHz~3GHz；可提供0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm厚度规格；尺寸460mm*460mm片材。可应用于:* 手提电脑及其配件* 手...
手机：
品牌:gw *物质含量:100（％） 产品规格:0.815 执行标准:GB/T15829.1-1995. 主要用途:电子焊接一、产品特点:gw-206为液体低固含量*型免清洗助焊剂,外观为无色。用于浸焊、发泡法焊接，也可用于波峰焊。焊后板面清洁,焊点光亮,无腐蚀,焊接*。二、适用对象:广泛用于电子、邮电、计算机等行业。 尤其通用双面线路板，大焊点之产...
电话：0551-5581347
种类:单晶 特性:单晶硅 用途:硅片硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在*纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可*其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的ⅤA...
电话：0551-5586012
品牌:西典 型号:FDH 适用范围:*爆区域 本公司生产的*爆电源接线盒用于电源线与电热带的连接，一般固定在管道上，即可单向输出也可双向输出。 主要技术参数 额定电压：220/380V 额定电流：15/25A 电缆线螺纹：G3/4 *护等级：IP54
电话：0551-3671017
品牌:博尔 型号:DRS 材质:硅树脂 阻燃性:VW-1 耐温:125-160（℃） 耐压:1-35（KV） 产品:SGS热缩套管（带胶）（双壁管） 热缩套管（无卤*、SGS） 热缩套管（黄绿套管） 热缩终端、中间1-35KV 冷缩终端、中间1-35KV（液体硅橡胶，美国康宁） 热缩高母排1-35KV 热缩封帽 热缩缠绕带 高低压变压器护罩（硅橡胶）
电话：0551-4653926
品牌:= 型号:FDH 电压:380（V） 工作电流:40（A） 主要用途:接线 *爆电源接线盒 自控温加热带*电源接线盒 温度控制器 增安型*爆电源接线盒用于电源线与电热带在*爆区域的连接。一般固定在管道上。与电热带配套后适用于工厂一区、二区*性气体混合物T4组场使用。*爆电源接线盒即可单向输出，又可双向输出。主要技术参数：额定...
电话：0551-4288767
类型:自控温电热带 品牌:鸠兹 型号:各种型号 常温电阻:≥20M（Ω） 表面温度:&plu*n;65（℃） 电压:220（V）自限温电伴热带广泛应用于石油、化工、钢铁、电力等工业企业的管线、储罐的伴热保温、*凝、*冻。该电缆适用于普通区、危险区和腐蚀区。产品型号：GHR-J GHR-P GHR-F GHR-PF GHR-PF4...
电话：0551-4221907
品牌:VIA 型号:5口U* 应用范围:电脑 种类:端子(terminal) 接口类型:PCI想要快速的传输速度，但老主板上U*1.1接口让您忘“速”心叹，让您苦闷！现在您不用再为这个烦恼了，有了U*2.0 4+1口扩展卡（PCI接口），让您从U*1.1**至U*2.0，有了质的*！可用于接U*移动硬盘，U*鼠标，扫描仪，键盘，数码相...
电话：0551-5273248
材料牌号:N35h-N35SH N38SH 密度:7.5（g/cm3） 工作温度:120-150（℃） 剩磁:1.18-1.25（T） 矫顽力:875（KA/m） 内禀矫顽力:1592（KA/m） 磁能积:295（KJ/m3） 居里温度:-0.1%（℃）生产各种钕铁硼强磁生产品质*我们拥有多年的生产加工经验，丰富的管理水平。
电话：551-4456103
型号:硅瓶足 品牌:中性本产品具有高热传导，高*缘，高耐温，长时间暴露不会风干，不易挥发，*、*、无腐蚀性。产品颜色：白色产品参数：导热系数：>0.65热阻*：>0.262工作温度范围：-30~150℃CPU、显卡等设备散热*，发热元件(如功放、IC、发热管)与散热器之间传递热量的媒介，导热系数：大于0.65W/mK...
电话：0551-5273248
性能特点:本产品*、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低，紫外线反射率为90%以上和吸收红外波段的吸收率在97%以上，器件的成瓷温度低，尺寸稳定性好，机械强度高，耐化学腐蚀性能好，*是高温强度大，并有自润滑效果，其在复合材料中形成细微的弥散相，从而大大地*了复合材料的综合性能。其产品本身具有自润...
电话：0551-5314886
产品介绍本产品*，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面*，松装密度低，良好的*成型性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可*复合材料的机械性能和导热*缘性能。主要参数性能指标 纳米陶瓷粉纯度游离硅总氧含量 晶型平均粒度比表面积松装密度外观颜色纳米AlN>99.0%--- <0.8 %六方...
电话：551-5314886
外观颜色:白色总氧含量:<0.62%晶型:非晶态平均粒度: <20 nm比表面积: >115m2/g松装密度:0.05g/cm3纯度：>99.0% 采用等离子弧气相法合成的纳米非晶氮化硅粉体分散性好、*、白度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低，纳米氮化硅粉体是无机陶瓷材料，耐化学腐...
电话：551-5314886
型号:hk-2 货品所在地:安徽合肥 含量:99（%） 粒度:20nm 用途级别: 执行质量标准:企业标准 品牌:开尔纳米非晶氮化硅粉体性能特点：采用等离子弧气相法合成的纳米非晶氮化硅粉体分散性好、*、白度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低，纳米氮化硅粉体是无机陶瓷材料，耐化学腐蚀性能好，并有自润滑效果。...
电话：551-5314886
由于纳米材料在增强增韧聚合物材料方面的应用很广泛，其在复合材料中形成细微的弥散相，从而大大*了复合材料的综合性能，由此得到利用纳米材料的*的表面能和粒径效应来*PS版的耐印力。 在*量的混合溶剂中将不同量的纳米氮化硅在*声波分散器中*声分散10min，同时以50r/min的速度搅拌，在分散好的氮化硅中依次按照常规PS版感...
电话：0551-5314886
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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