钕铁硼
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DT4 A E C
7.85（g/cm3）
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太原市鑫广瑞金属材料有限公司是以纯铁销售及纯铁加工为主的有限责任公司。公司以太钢集团为依托，主要经营销售太钢，宝钢生产的各种纯铁，原料纯铁，电工纯铁,*用纯铁，*纯铁及410s/...
电话：86 0351 18734802888
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太钢/宝钢等
冷轧卷 baikeViewInfo={id:"5477142",editable:"true",title:"冷轧卷",expIndex:"0"}; 常用于钢材行业，区别于热轧卷。是指在常温下直接用轧辊轧制成*厚度并用收卷机卷成整卷的钢带。相比热轧卷来说，冷轧卷的表面光亮，光洁度高，但会产生较多的...
电话：0351-3579231
品牌:3M 型号:130C 基材:乙丙橡胶 胶系:自粘*缘带 总厚度:0.76（mm） 颜色:黑产品特性：无衬层，自粘性69000伏的主*缘恢复。高热导系数。优异的物理和电气性能用于电缆接头和终端的*缘，应急过载温度130℃解卷顺畅卷状外形小使用温度范围宽耐侯性应用范围：69000伏固体介质电缆的*经恢复达35000伏固体介质电缆上制作应力锥...
电话：0351-6263876
品牌:西卡姆 型号:TTD 应用范围:电缆、桥架 种类:线夹 接口类型:点接触转变面接触 形状:不规则 特性:*水、*潮、 用于建筑、隧道等对*火有*要求的耐火（NH）或明燃(ZR)电缆的分支连接主线：*缘铜或铝 支线：*缘铜或铝可带电或停电作业1.*部件均带火焰阻燃性能（通过960摄氏度灼热丝和垂直燃烧试验）2.壳体采用耐腐蚀、*气候...
电话：0351-5622544
品牌:dfg 型号:KC SC 线芯材质:裸铜线 护套材质:硅橡胶 产品:ISO9001-2000在*温度范围内，具有与所匹配的热电偶的热电动势标称值相同的一对带*缘包覆的导线叫补偿导线，用它们将热电偶与测量装置联接，以补偿热电偶连接处的温度变化所产生的误差，补偿导线应因芯线合金丝材质不同分为延长型和补偿型两种，而*缘包覆层有塑料...
电话：0351-6696206
价格:含税价 规格:各种方块、圆柱 品牌:天和 产地:天津、太原 型号:42M 数量:不限 天和磁材集团是化从事钕铁硼永磁材料开发、生产和经营的高新技术企业。其下设太原天和高新技术有限公司、天津天和磁材技术有限公司、宁波分公司、深圳办事处、北京办事处。天和磁材拥有国内*的技术实力，加之*的设备和完善的ISO9001质量*管...
电话：086-0351-7023490
手机：13753134750
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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