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电子材料

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深圳
源头工厂
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  • 型号/规格:

    GH1496B/SIP-3L

  • 品牌/商标:

    GH

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗...

  • 型号/规格:

    SVSA2800D

  • 品牌/商标:

    VPT

  • 输出功率。:

    高达 6W

  • 双路输出:

    ±5V、±7V、±12V

  • 瞬变至:

    80V

  • 宽壳温:

    -55° C 至 +125° C

SVSA2800D 直流-直流转换器SVSA2807DSVSA2812DSVSA2815DVPT 的 SV 系列 DC-DC 转换器在为 LEO、MEO、GEO 和深空任务发射的系统中经过任务验证。这些现成的装置可帮助您快速启动系统。...

  • 型号/规格:

    PNN7RE08JD

  • 品牌/商标:

    nmb

  • 电压:

    3VDC

  • PPM:

    16364

数据列表DC Brush Part Number Guide; PNN7; 标准包装 25零件状态在售类别电机,电磁阀,驱动器板/模块产品族电机 - AC,DC系列PNN7 规格 类型直流电机功能标准电机类型有刷电压 - 额定3VDCRPM16364 RPM扭矩 - 额定值 (oz-in / mNm)0.01 / 0.1功率 - 额定值-...

  • 型号/规格:

    MMUN2211LT1G

  • 品牌/商标:

    ON(安森美)

  • 日期:

    21+

  • 封装:

    SOT-23-3

  • 类型:

    晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置

产品编号:MMUN2211LT1G 描述:晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置) NPN - 预偏压 50 V 100 mA 246 mW 表面贴装型 SOT-23-3(TO-236) 产品属性MMUN2211LT1G 类型 描述MMUN2211LT1G 选...

  • 型号/规格:

    TA0830A

  • 品牌/商标:

    TST

  • 封装:

    SMD

  • 数量:

    1500

我司代理TA0830A台湾嘉硕TST滤波器,大量原厂原装现货供应,以优势说话! 公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,不设采购量限制,诚信成就未来,诚信通行天下。我们将与您携手,为您提供优良的产品和技术增值服务,帮助您实...

  • 型号/规格:

    IRF5210PBF

  • 品牌/商标:

    Infineon

  • 封装:

    TO-220AB

  • 数量:

    2520

规格 产品种类: MOSFET 制造商: Infineon RoHS: 符合RoHS 详细信息 技术: Si 安装风格: Through Hole 封装 / 箱体: TO-220-3 通道数量: 1 Channel 晶体管极性: P-Channel Vds-漏源极击穿电压: - 100 V Id-连续漏极电流: - 40 A Rds On-漏源导通电阻: 60 mOhms...

  • 型号/规格:

    屏蔽铜箔

  • 品牌/商标:

    华一

  • 种类:

    其他

  • 加工定制:

■特点:本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:■材质:CU 99.98%■胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)■粘着力:1.5~1.3kg/25mm■耐温性 -10℃---120℃■力度 4.5~4.8kg...

  • 型号/规格:

    534260510

  • 品牌/商标:

    莫仕

  • 说明:

    原装正品

  • 批次:

    21+

  • 标注:

    原装现货

  • 备注:

    价格优势

标题产品属性:莫仕连接器534260510,全新进口原装,21%2B,公司长期供应莫仕连接器。 莫仕连接器现货多,供应稳定,欢迎采购。 莫仕连接器说明: 规格 产品属性 属性值 搜索类似 制...

  • 型号/规格:

    MF25100V1-1000C-A99

  • 品牌/商标:

    SUNON

  • 21:

    风扇

  • 封装:

    2167

电压 - 额定 5VDC 大小 / 尺寸 方形 - 25mm 长 x 25mm 高 宽度 10.00mm 气流 3.5 CFM(0.098m3/min)...

  • 型号/规格:

    蓝牙夕阳灯板

  • 品牌/商标:

    蓝牙夕阳灯板

  • 产品:

    蓝牙夕阳灯板

  • 数量:

    蓝牙夕阳灯板

供应蓝牙夕阳灯板 产品属性 供应蓝牙夕阳灯板关于供应商 供应蓝牙夕阳灯板供应商介绍 深圳市炀城实业有限公司 成立于一九九八年,经营来自世界各名厂霍尔元件。是一家汽车电子元件供应商。主打的品牌有:Infineon(英飞凌)、Xilinx(赛灵思)、ALTERA(阿尔...

  • 型号/规格:

    1-776228-5

  • 品牌/商标:

    1-776228-5

  • 1:

    1-776228-5

  • 2:

    1-776228-5

需要PDF资料请联系我们,更多产品请电话咨询,谢谢。 LSK389B LINS TO-71 LS350 LINS SOIC LS352 LINS SOIC LS310 LINS SOIC LS312 LINS SOIC LS313 LINS SOIC LSK489 LINS SOIC EC12E1220407 开关 59140-1-T-02-F 传感器 UP078F9212 SOP16 FAN6961SZ SOP8 MT...

  • 型号/规格:

    MX50019NQ1

  • 品牌/商标:

    TI德州仪器

  • 针位数:

    19

  • 端接:

    焊接

  • 特性:

    板导轨,板锁

产品简介:MX50019NQ1插接式连接器 连接器,互连器件 插接式连接器 制造商 JAE Electronics 系列 MX50 包装 ...

  • 型号/规格:

    0.6-50mm

  • 品牌/商标:

    国产

  • 包装:

  • 环保:

    环保

热缩管黑色直径1/2/3/4/5/6/0.6-50mm(整盘) 基本信息 编辑 性能: 具有高温收缩、柔软阻燃、绝缘防蚀功能。广泛应用于各种线束、焊点、电感的绝缘保护,金属管、棒的防锈、防蚀等。电...

  • 类型:

    物联网模块

  • 货号:

    1

  • 品牌:

    全新

  • 型号:

    RTL8189ES

  • 处理器速度:

    标准

  • 电源电流:

    标准

  • 电源电压:

    标准

  • 功率:

    1

  • 型号/规格:

    8PIN 14PIN 20PIN

  • 品牌/商标:

    国产

目前应用最广泛的高密度、高速率、高可靠性通讯连接器,针对通讯设备上背板及子板高密度、高性能要求而开发,包含5排(或8排)信号端子及2排接地端子 (EMI/RFI屏蔽),符合IEC-1076-4-101规范的设计要求 ,应用于CompactPCI系统和VME64系统的连接及传输,主要规格:A型、B型(B19/B22/B25)C型、AB型、D型、E型、F型、DE 型...

  • 型号/规格:

    TLK1501IRCP

  • 品牌/商标:

    TI

tlk1501数据 产品图片64-tqfp-pjw 标准包装160 集成电路(ic)类别 家庭界面-序列化器,反序列化器 系列—— 包装托盘 函数序列化器/反序列化器 1.5gbps数据速率 输入类型—— 输出类型cml,TTL 数量的输入1 数量的输出1 电压-供应2 3 V ~ 2.7 V 操作温度40°C ~ 85°C 装配型面山 包/64-vfqfp暴露垫 供应商设...

  • 型号/规格:

    ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3

  • 品牌/商标:

    ABRACON

  • 工作温度:

    - 40 C

  • 工作温度:

    + 85 C

  • 频率:

    20 MHz

  • 负载电容:

    4 pF

供应晶体 20MHz 4pF,ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3,ABRACON,原装现货 打印视图RoHS 符合 环境保护法限制使用某些有害物质。 “RoHS:符合” 符合从欧盟指令 (2011/65/EU又称 RoHS 指令...

  • 型号/规格:

    BLM18AG102SN1D

  • 品牌/商标:

    村田

  • 环保类型:

    环保无铅型

  • 封装类型:

    0603

  • 包装类型:

    卷带

制造商: Murata 产品种类: EMI滤波珠子、芯片与阵列 RoHS: 符合RoHS 详细信息 商标: Murata Electronics 产品: Ferrite Chip Beads 电容:- 阻抗: 1 kOhms 容差: 25 % 直流电流: 400 m...

  • 型号/规格:

    SST89V516RD2-33-C-TQJE

  • 品牌/商标:

    SST

  • 封装:

    QFP

  • 年份:

    06+

  • 数量:

    200

型号:SST89V516RD2-33-C-TQJE 描述:IC 制造商:SST 封装:QFP 数量:2000 批次06+ 备注:进口原装现货,价格优势! 原装现货SST89V516RD2-33-C-TQJE 深圳市华美锐科技有限公司是一家...

  • 型号/规格:

    IS42S32400E-6TL

  • 品牌/商标:

    ISSI

  • 封装:

    TSOP86

  • 批次:

    17+

IS42S32400E-6TL 标准包装:108 类别:集成电路(IC) 家庭:存储器 系列:- 格式-存储器:RAM 存储器类型:SDRAM 存储容量:128M(4Mx32) 速度:166MHz 接口:串行 电源电压:3V~3.6V 工作温度:0°C~70°C 封装/外壳:86-TFSOP(0.400&quot...

电子材料行业资讯

  • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

    由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

  • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

    “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

  • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

    6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

  • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

    7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

  • 投资逾2亿元 日本出光兴产电子材料生产基地落户成都[2018-04-16]

    4月12日,日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议,将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。   ...

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料[2008-08-30]

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

    巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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