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电子材料

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眉山
源头工厂

    类型:导电碳浆 ST-2080A碳油使用说明 使用本品采用正常丝网印刷技术,适用于手动、半自动及全自动印刷机印刷。影响本产品性能的因素有:搅拌是否充分、被印物的材质及其表面处理情况、刮刀材质、成膜厚度(决定成膜厚度的因素又有网距、网孔尺寸、网版膜的厚度等)及印刷环境温度等,以下就各个条件提出建议: 4.调墨:本...

      种类:硬磁性材料 电流特性:直流 品牌:sc 型号:xc 用途:制动 规格尺寸:x(mm) 工作电压:xv(V) 初吸力:xv(N)MFZ1系列直流阀用电磁铁适用于单相桥式全波整流不加滤波装置的直流电压至110V的控制电路中 ,作为液压控制系统开闭电磁阀用。 四川省彭山县凤鸣镇紫薇中街280号:传真:手机:MSN:如果有意购买者可登陆一下本公...

      • 加工定制:

      • 种类:

        硬磁性材料

      • 电流特性:

        交流

      • 品牌/商标:

        个产

      • 用途:

        制动

      • 规格尺寸:

        100-500(mm)

      TJ2系列制动器是一种由交流电磁铁操纵的常闭式抱闸制动器,能广泛应用在起重运输机械中,制止物件升降速度以及吸收运动或回转机构运动质量的惯性。制动器主要由立板架、闸瓦、调整杆...

      电子材料行业资讯

      • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

        由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

      • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

        “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

      • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

        6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

      • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

        7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

      • 投资逾2亿元 日本出光兴产电子材料生产基地落户成都[2018-04-16]

        4月12日,日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议,将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。   ...

      什么是电子材料?

      •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
      • 电子材料

      电子材料技术资料

      • 什么叫电子材料[2008-08-30]

        电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

      • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

        为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

      • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

        巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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